차세대 엔지니어에게 힘을 실어주는 Ansys
학생들은 세계적 수준의 시뮬레이션 소프트웨어를 무료로 이용할 수 있습니다.
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시뮬레이션이 다음 혁신을 어떻게 지원할 수 있는지 알아보려면 Ansys와 연결하십시오.
상호 연결 기생 요소, 전력 무결성, 포토닉스 및 열 효과가 융합되면 복잡한 설계 환경이 탄생하며, 이 환경을 다루려면 보다 강력한 솔루션이 필요합니다.
이 전자책에서는 엔지니어링 팀이 AMS 시스템을 더 빠르고 정확하게 설계, 검증 및 최적화할 수 있는 도구를 제공하는 다중물리 시뮬레이션에 대한 플랫폼 기반 접근 방식을 소개합니다. Ansys 툴이 디버깅 시간을 최소화하고, 비용이 많이 드는 재작업을 줄이며, 칩, 패키지 및 시스템 전반에 걸쳐 파운드리 인증 정확성을 제공하는 방법을 알아보십시오.
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아날로그 혼합 신호(AMS) 반도체는 신호 주파수 증가, 설계 크기 증가 및 고급 실리콘 제조 공정의 요구 사항으로 인해 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 요인은 상호 연결 와이어에서 복잡한 비선형 다중물리 효과를 발생시키며, 설계 팀은 이를 정확하게 모델링하는 데 어려움을 겪는 경우가 많습니다. 상호 연결이 회로 성능에 미치는 영향은 매우 커서 성공적인 설계를 위해 전자기, RF, 열, 광학, 기생, 전압 강하, 신뢰성, 전력 및 기타 다중물리 상호 작용의 정밀한 모델링이 필수적입니다.
상호 연결 모델은 모든 레이아웃 반복에 대해 다시 추출하여 패키지/시스템 상호 작용을 포함한 모든 관련 물리를 통합해야 하며, 이는 다중 다이(3D-IC) 시스템 및 메모리와 같은 대규모 설계에도 해당됩니다.
Ansys AMS 제품군은 다중물리 상호 연결 과제에 대한 성숙하고 전략적인 솔루션을 제공하며 모든 주요 파운드리에서 인증을 받았습니다.
AMS 설계 디버깅은 종종 수동적이고 비효율적이며 시간이 많이 소요되어 설계 비용이 크게 증가합니다. Ansys는 고급 근본 원인 기생 분석을 통해 설계 융합을 가속화하여 팀이 수정 사항을 신속하게 식별하고 기한을 맞추고 칩 성능을 최적화하며 제품 신뢰성을 보장할 수 있도록 합니다.
많은 제품에서 무선 연결의 응용 분야가 증가하고 집적 회로의 속도가 증가함에 따라 아날로그 및 혼합 신호(AMS) 회로의 중요성이 높아졌습니다. 이러한 문제는 디지털 설계와 다른 과제를 제기하며, AMS 설계 엔지니어는 고유한 시장 요구 사항을 가진 광범위한 물리적 현상을 숙지해야 합니다.
AMS 회로의 설계 및 검증은 더 높은 신호 속도와 고급 제조 프로세스로 인해 점점 더 복잡해지는 문제에 직면해 있습니다. Ansys는 강력한 다중물리 시뮬레이션 엔진을 통해 칩, 패키지, 시스템 수준의 효과를 완벽하게 통합하여 이러한 과제를 해결합니다. 고급 분석, AI 기반 통찰력, 사용자 친화적인 워크플로는 설계자의 생산성을 향상시킵니다. 계층적 차수 감소 모델(ROM)과 클라우드 활성화는 확장 가능하고 대용량의 솔루션을 제공하여 가장 복잡한 설계라도 정확하고 효율적으로 시뮬레이션할 수 있도록 보장합니다.
Ansys는 AMS 설계를 위한 포괄적인 도구 모음을 제공하여 탁월한 물리적 모델링 기능, 입증된 실리콘 정확도 및 시스템 수준 시뮬레이션 통합을 제공합니다. 엔진은 뛰어난 속도와 고급 클라우드 분산으로 대용량의 복잡한 설계를 처리합니다. AI 기반 자동화는 효율성을 향상시키고, 비선형 동작을 해결하며, 최소한의 수동 개입으로 시스템을 최적화합니다. 업계 리더들의 신뢰를 받는 Ansys는 반도체 기술을 발전시키고 최신 설계 과제를 해결하기 위한 신뢰할 수 있고 확장 가능하며 혁신적인 솔루션을 제공합니다.
Ansys는 모든 주요 파운드리와 긴밀하게 협력하여 다중물리 시뮬레이션 결과가 실리콘 현실과 일치한다는 파운드리 인증을 획득했습니다. 이러한 지속적인 노력은 finFET 및 게이트 올 어라운드(GAA) 구조와 같은 복잡한 물리적 상호 작용, 그리고 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 첨단 소재를 포함한 모든 첨단 공정 기술에서 Ansys 제품이 신뢰할 수 있는 정확성을 제공하도록 보장합니다.
