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DATE: 9/24/2024

PRESS RELEASE

TSMC, Ansys 그리고 Microsoft와 협력하여 Photonic 시뮬레이션 가속화

Ansys, TSMC 그리고 Microsoft가 협력하여 실리콘 포토닉 컴포넌트의 시뮬레이션 및 분석 속도를 10배 이상 높입니다.


핵심 내용

  • 포토닉 컴포넌트용 Ansys Lumerical™ FDTD 3D 전자기 시뮬레이션 소프트웨어는 NVIDIA GPU(그래픽 처리 장치)를 사용하는 Microsoft Azure 가상 머신에서 10배 더 빠른 시뮬레이션을 보여 줍니다.
  • Azure Cloud의 확장성을 갖춘 Ansys 소프트웨어는 데이터 통신, 생물 의학 장비, 자동차 LiDAR 시스템 및 인공 지능(AI)의 응용 분야를 위한 차세대 실리콘 PIC(Photonic Integrated Circuit) 기술의 도입에 이상적인 통합 플랫폼을 제공합니다.

펜실베이니아주 피츠버그, 2024년 09월 24일 – Ansys(NASDAQ:ANSS)는 ANSS)와 TSMC는 오늘 실리콘 포토닉 컴포넌트의 시뮬레이션 및 분석 속도를 크게 높이는 Microsoft와 함께한 성공적인 파일럿을 발표했습니다. 두 회사는 Azure AI 인프라에서 실행되는 NVIDIA 가속 컴퓨팅에 기반한 Microsoft Azure NC A100v4 시리즈 가상 시스템을 통해 Ansys Lumerical FDTD Photonics 시뮬레이션의 속도를 10배 이상 높였습니다. PIC 는 데이터 통신, 생물 의학 도구, 자동차 LiDAR 시스템, 인공 지능 등을 포함한 산업 전반의 애플리케이션에 필수적입니다.

데이터를 더 멀리, 더 빠르게 이동할 수 있는 광학 통신 유형인 Silicon PIC는 대규모 데이터 센터 및 사물 인터넷 애플리케이션에 필수적입니다. 포토닉과 전자 회로를 결합하는 것은 정밀한 다중물리 설계 및 제작이 필요한 힘든 작업입니다. 사소한 실수로 칩 내에서 연속성 문제가 발생할 수 있으며 이로 인해 최대 몇 개월까지 추가 비용과 타임라인이 지연될 수 있습니다.

TSMC는 실리콘 PIC의 초대역폭 기능을 활용하고 문제를 완화하기 위해 Ansys와 협력하여 NVIDIA GPU를 사용하는 고효율 Azure 가상 시스템을 사용하여 Lumerical FDTD 시뮬레이션 속도를 높였습니다. Azure NC A100v4 VM은 시뮬레이션을 실행하고 비용과 성능 간의 균형을 유지하는 최적의 리소스를 식별했습니다. 결과적으로 원활한 배포, 그래픽 인터페이스 액세스, 분산 시뮬레이션의 확장, Cloud 환경의 대규모 데이터 세트에 대한 후처리 등이 가능합니다. 일관된 종단 간 디지털 엔지니어링 워크플로를 위해 Azure Virtual Desktop 은 데스크톱과 동일한 사용자 환경을 제공하여 Cloud로의 원활한 전환을 제공했습니다.

Microsoft Azure의 다양한 GPU 모델에서 Ansys Lumerical FDTD를 사용한 마이크로 LED 시뮬레이션 가속화 성능

Microsoft Azure의 다양한 GPU 모델에서 Ansys Lumerical FDTD를 사용한 마이크로 LED 시뮬레이션 가속화 성능

TSMC의 실리콘 포토닉스 시스템 설계 책임자인 Stefan Rusu는 "다중물리 실리콘 솔루션의 크기와 복잡성으로 인해 가능한 모든 파라미터 조합을 시뮬레이션 하는 프로세스가 어려워졌습니다. 이번 협업은 Ansys가 최신 Cloud 인프라와 기술을 효과적으로 활용하여 몇 분 만에 결과를 산출하는 강력하고 예측 가능한 정확한 솔루션을 제공한다는 것을 다시 한번 강조합니다."라고 말했습니다.

설계자는 Cloud에 Lumerical FDTD를 배포하여 포토닉 회로를 전자 회로와 결합하는 것과 관련된 다중 물리 문제를 해결하는 최적의 칩 설계를 신속하게 식별할 수 있습니다.

Ansys의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 존 리는 "Ansys는 선도적인 포토닉스용 멀티피직스 시뮬레이션 엔진과 긴밀하게 결합할 수 있는 고유한 기능을 개발해 왔습니다."라고 전하면서, “TSMC 및 Microsoft와의 협업으로 고속 광학 데이터 전송을 처리하는 기술이 가속화되었으며, 이는 오늘날 가장 중요한 칩 설계 과제 중 하나입니다.”라고 덧붙였습니다.

Microsoft의 Azure 인프라, 디지털 및 앱 혁신 CVP인 Shelly Blackburn은 Ansys 및 TSMC와의 지속적인 협업의 이점을 강조하면서 "우리의 협업은 친숙한 온프레미스 경험을 유지하면서 Cloud 솔루션의 유연성을 사용하여 HPC와 AI의 결합된 성능을 원하는 사용자에게 상당한 이점이 됩니다. 우리는 함께 협력함으로써 고품질 반도체 제품에 필수적인 대규모 설계의 복잡성을 해결하는 것을 목표로 합니다. Microsoft Azure의 Cloud 컴퓨팅의 성능과 확장성을 활용하는 것이 이러한 과제를 극복하는 핵심 전략입니다.”라고 말했습니다.

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 ‍구현될지를 이해하고자 할 때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 ‍간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.

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