最新のリリース情報
今日のエンジニアリング製品はますます複雑化しており、包括的な設計ソリューションが求められています。また、これらの製品には、半導体や電子機器、組込みソフトウェア、高度なセンサーやディスプレイなどが統合されています。成功のためには、システム全体の動作を考慮する必要があります。Ansys 2022 R1は、新しいアルゴリズム、高度なワークフロー、ハイパフォーマンスクラウドコンピューティング、そしてより包括的な物理学を活用したスケーラブルなソリューションを提供します。
Elevate Engineering Design
2022 製品リリース& アップデート
向上したワークフロー
Ansys 2022 R1では、業界固有のアプリケーションに対応したカスタムワークフローを実現するとともに、チーム間のコラボレーションを促進する幅広い使いやすさの機能を拡張しています。
クラス最高のパフォーマンス
複雑なエンジニアリングの問題を、包括的なデザインソリューションで解決する。
制限なしの作業
Ansys 2022 R1では、固定されたコンピューティングリソースの制約を解消し、インタラクティブなワークステーションやHPCクラスターを含むオンデマンドのクラウドベースのコンピューティングリソースを利用することで、高速で忠実な結果を得ることができます。
"Ansysの専門知識と最先端のテクノロジーは、当社のデジタルトランスフォーメーションを加速し、当社のエンジニアリング組織全体のアプリケーションランドスケープを簡素化するのに役立ちます。"
Jayaraman Raghuraman氏（Schneider Electric社シニアバイスプレジデント
ご質問はありませんか？私たちがお手伝いします。
製品について、価格について、導入について、トレーニング製品のサポートについて、その他何でもご相談ください。私たちはここにいて、お手伝いする準備ができています。
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"自動車業界では、エレクトロニクスの重要性が継続的に高まっています。Ansys Sherlock などのAnsysのシミュレーションツールを使用することで、設計の非常に早い段階で、電子部品の性能と信頼性を最適化するとともに、複雑化する部品の管理を行うことができます。"
Pascal Schirmer博士（BMWグループ・パワーエレクトロニクス開発エンジニア
Ansysのソフトウェアとサービスは、お客様が今日の複雑なエンジニアリングの課題を解決するための障害を軽減します。エンジニアリングシミュレーションは、高度な専門家だけでなく、製品の設計・開発の主流にまで拡大しており、より多くの企業が時間の節約、コストの削減、革新を実現しています。
その一方で、エンジニアリングの複雑性は急上昇しており、企業はかつてないほどの規模を必要としています。そのため、高度なコンピューティングリソースと分野横断的なエンジニアリングソリューションに対する需要が高まっています。Ansys 2022 R1を構成する新製品、テクノロジー、ツールは、業界固有のアプリケーションに対応したカスタムワークフローを実現すると同時に、チーム間のコラボレーションを促進する幅広い使いやすさを提供します。
この高速で耐障害性に優れたアプローチにより、熱交換器、液体冷却装置、排気システムのシミュレーションが劇的に容易になり、最大50倍の速度で実行できるため、より多くの設計バリエーションのテストが可能になり、知見や発見が広がります。強化された点は以下の通りです。
- 迅速かつ容易な熱管理-Live物理学のための流体-固体連成熱解析により、多くの流体流れのシナリオの下で、熱放散と熱伝達を迅速に予測することができます。
- ジオメトリの前処理 -ビームとシェル、フレックスケーブルのラッピング、小型ユニットのサポートにより、Discoveryは幅広いジオメトリとユースケースに対応する魅力的なツールとなっています。
- ワークフローの革新 - ヒストリートラッキングの拡張、ヒンジや球体ジョイントの改良、ローカルスライスモニターやインタラクティブプローブなどの新しい後処理機能により、セットアップから結果までのシミュレーションを加速します。
- 物理現象の追加 -リアルタイム性と高忠実度の両方に対応した圧縮性流体、温度依存性のある材料特性、1Dスプリングなど、Discoveryのシミュレーション機能の範囲と深さを拡大しています。
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今回のリリースでは、ユーザーの皆様のために、音質やデザインの向上に重点を置いています。
- ISO 532-1規格のカラーマップ表示により、ユーザーは時間（または回転数）と周波数をすぐに確認でき、最終的にノイズの不快感を軽減することができます。
- 完全にリリースされたFRF（Frequency Response Function）機能では、周波数応答を推定し、受信機でのノイズの影響を最小限に抑えることで、システムの伝達関数を特徴づけることができます。その結果をFluentに転送し、シミュレーション結果をフィルタリングすることで、よりロバストな解析を行うことができます。
- 音響性能を最適化し、騒音を低減するために、表示順に計算できるトーナリティ・インジケータとそのレベルを切り替える機能を備えています。この機能は、特に回転機械を扱うお客様にとって興味深いものです。
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さらに、Ansys Mechanical ユーザーは、金属粉末床融合（PBF）、有向性エネルギー堆積（DED）、金属バインダージェッティングのプロセスシミュレーションを行うことで、製造エラーのリスクを特定して最小限に抑え、高品質な部品を確保することができます。
- DED（Directed Energy Deposition）でワークフローを効率化 - Ansys Additive PortfolioにDEDプロセスシミュレーションを導入し、マクロレベルの温度歪みや応力を予測する機能を提供することで、製造不良を防ぎ、部品の向きや製造順序を含むAdditive Manufacturingの設計を改善するためのトレンドデータを提供します。
- PBF（パワーベッドフュージョン）プロセスシミュレーションの継続的な改善 - スキャンパターンシミュレーションのひずみ生成速度が2倍になり、さらに材料ライブラリが拡張されました。
- ワークフローの速度向上 - ソルバーの完全スレッド化、マルチプラットフォームのアディティブウィザードのサポート、Ansys Mechanicalのパラメトリック設計言語（MAPDL）ソルバーの強化、そしてAnsys Additive ProductsからAnsys WorkbenchおよびAnsys Mechanicalへのシームレスな移行が可能になりました。
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センサー（レーダー、LiDAR(ライダー)、カメラ）の知覚を含むADAS/AV機能を、選択したドライビングシミュレーションツールで迅速かつ容易に検証・確認することができます。また、新しいレーダーやLiDARの機能により、GPUの制約を受けずに、より大型で複雑なセンサーを検証することができます。
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Ansys Connectでは、様々なシミュレーションツールとそれに対応するアセットを相互に接続し、CAD設計、要件データベース、システムアーキテクチャモデルなど、製品ライフサイクルのエコシステムの他の部分と接続することで、接続されたデジタルスレッドを作成することができます。
ハイライトは以下の通りです。
- Ansys optiSLangのLS-Dyna、SpaceClaim、Nastran、ModelCenter用の新しいコネクタと、Probaligenceの新しいAI/MLベースの最適化アルゴリズムにより、調和のとれた最適化されたシミュレーションワークフローが実現します。
- Ansys Minervaでは、シミュレーションの専門家がシミュレーションの自動化からアプリを作成し、専門家でなくても利用できるようにすることで、専門知識のギャップを最小限に抑えることができます。
- Ansys 2022 R1の新機能であるAnsys ModelCenterは、システムアーキテクチャモデル（SAM）とプロジェクト要件との接続を改善し、より精度の高いシミュレーションモデルを構築します。
- Ansys Cloudでは、管理者がユーザーグループを作成・管理したり、会社のプロジェクトに予算を割り当てたり、クラウドの使用状況を監視するなど、管理機能が強化されています。
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Ansys 2022 R1では、STKのミッションに沿って複雑なシステムを解析・可視化するために、以下のような新機能やパフォーマンスの向上が図られています。
- ランデブー・近接操作（RPO）機能の拡張 。STK は RPO のモデリングの水準を引き上げ、新しい曲線計算オブジェクトを追加しました。このオブジェクトを使用して、STK で以前に可能だったものよりも自然に与えられた軌道と一致する量を計算することができます。
- FMI/FMU 互換性プラグイン。STK では、FMU を通じて Ansys の物理ソルバーとの統合を可能にするプラグインを導入しています。これにより、機械、電子、流体などのサブシステムの動的特性を考慮したミッションシミュレーションを作成することができます。
- Ansys Discovery CADからSTKへの変換。STKには、Ansys DiscoveryおよびAnsys SpaceClaimのプラグインが含まれており、詳細なCADモデルをSTKで好まれるglTF形式にシームレスに変換することができます。変換されたモデルには、センサーの取り付け位置、操舵可能な要素、関節などの機能を追加することもできます。
- 大規模なコンステレーションのモデリング。STKでは、衛星コレクションを使って衛星のコンステレーション全体を1つのオブジェクトとして表現し、基本的な可視化、最小限のメモリ使用量、効率的なセーブ/ロード操作を実現できるようになりました。
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デジタルツインの迅速な展開、容易なワークフロー、モデルとのオンラインインタラクションのためのウェブアプリケーションなどの新機能が利用できます。
- シミュレーションの出力がデータと一致するようにシミュレーションモデルのパラメータを調整する機能など、ツインデプロイメントにおける強力な機能強化と新機能の追加。
- 作成したシミュレーションを操作するための簡単なWebアプリケーションのプロトタイプを作成します。
- Better Workflow& Modelicaの機能強化によるユーザーエクスペリエンスの向上により、開発時間の短縮が可能です。
- Reduced Order Model (ROM)機能の大幅な改良により、ROM出力をよりよくコントロールできるようになりました。
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- EMA3D Cable - より深い粒度でのシミュレーション時間の大幅な短縮、モデルライブラリの改善、ケーブルハーネスの接続性の向上
- EMA3D Charge - 絶縁破壊シミュレーション、精緻なメッシング、宇宙アプリケーションのための放射線誘発イオン化のシミュレーション
- HFSS - 3DICパッケージングシミュレーション、ADAS用粗面のモデリング、高速ブロードバンド周波数スイープのためのPhi Plusメッシング
- Icepak - Ansys RedhawkとAnsys Fluentへのリンク、およびAnsys Electronics Desktop内のマルチフィジックスフローの改善
- Maxwell - 多相電気機械ROM、リッツ線、FEAを必要とするシステムのための高速シミュレーションオプション
- Motor-CAD - optiSLangインターフェースとNVH評価
- SIwave - Ansys Icepak からの温度勾配入力、HFSS 3D レイアウトで使用する際の自動化機能
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今回、設計者とテスターの両方を対象とした独自のモデルカバレッジ支援機能により、すべてのソフトウェアV&Vの活動がさらに加速されました。
強化された点は以下の通りです。
- Digital Verifierのような新機能を含むSCADE Suiteの新しいビジュアルアイデンティティとUXの改善、さらに拡張されたAUTOSAR Classicのサポート
- SCADE DisplayにコックピットディスプレイシステムDO-178C認証ガイドラインとSCADE Displayグラフィックエフェクトライブラリが追加されました
- SCADE Architect and Avionics packageは、FACE 3.1モデリングを完全にサポートし、ブラウザでのUXが改善されました
- Model Coverage AssistanceとALMゲートウェイは、SCADE TestとSCADE Lifecycleに実装されました。
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- Ansys Fluentの航空宇宙専用のワークスペースでは、ベストプラクティス、最適化されたソルバー設定、パラメトリック機能などが組み込まれており、外部の航空力学シミュレーションを効率化することができます。
- 新しいMulti-GPU Fluentソルバー（ベータ版）は、定常状態のシミュレーションを高速化し、ハイエンドのGPU4台で1,000以上のCPUと同等の性能を発揮するという結果が出ています。
- 新しいスポンジ層処理を用いて、Ansys Fluentで音響シミュレーションを効率的に実行し、サウンドコンポジションとランタイム離散フーリエ変換（DFT）フレームワークで高度な解析を行うことができます。
- Ansys TurboGridのハイブリッドメッシング技術は、複雑なターボ機械のブレード設計のメッシングを自動化します。
- ダイナミックドメイン機能を使用して、粒子の相互作用が少ない領域の計算を削減することで、Ansys Rockyのシミュレーションを高速化
- 液体と二相混合物をモデリングするAnsys Forteのオイラー式二相混合アプローチは、液体ポンプとバルブのシミュレーションを迅速かつ正確に行うことができます
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Ansys Granta MI™は、インテリジェントなAdditive Manufacturingのための機械学習機能を初めて搭載します。これまで試行錯誤で行っていたAdditive Manufacturing材料のサンプル製造や特性評価を減らし、目標基準を満たすように関連パラメータを最適化します。
- Ansys Electronics Desktopツールをお使いのEMI/EMC、電動機械、SI/PI、熱エンジニアの皆様は、ネイティブソルバーでGranta MIにアクセスできるようになり、新たに7,200以上の電磁界材料レコードにアクセスできるようになりました。より速く、より正確に、よりトレーサブルな電磁界設計シミュレーションを実現します。
- Additive Manufacturingのデータ量は増え続けています。この傾向を利用するために、プロセスパラメータの最適化、データの可視化とトレーニングのために、機械学習機能がGranta MI™に統合されました。まばらでノイズの多いAdditive Manufacturingデータに価値をもたらします。
- 独自のMaterialUniverse™の包括的なサステナビリティデータを使用して、材料の環境影響を評価します。
- 非線形材料モデル用のポリマーデータを大幅に強化し、105,000以上のポリマーに対応しました。
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- LightField は、光学システム内のサブストラクチャーの事前計算された中間シミュレーション結果の保存と共有を容易にする新しい Ansys ファイル形式で、シミュレーション時間を短縮し、性能向上と IP 保護のためにサプライヤーとその顧客の間でブロックボックスを共有することができます。
- C++またはPythonで書かれたカスタム光学表面モデル（Ansys Lumerical FDTDのようなサードパーティの材料記述を含む）を可能にする表面特性のプラグイン機能
- パラメータ・マネージャー、プリセット・マネージャー、UXの向上、CATIAプロジェクトの高速インポートなど、生産性を向上させました。
- SpeosではGPU Computeを採用し、精度を落とさずにシミュレーション性能を飛躍的に向上させ（ベンチマークでは平均140倍から260倍のスピードアップ）、これまでにない性能対コスト比を実現しています。
- ローラーシャッターやモーションブラーなどのダイナミックなシーン効果をよりよくモデル化するための新しい後処理。
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- Lumerical Simulationsは、強力なAnsys Cloudに対応しました。
- Speos用の新しいサーフェスモデル作成（BSDFと回折格子）により、Speos Human Vision（ベータ版）で視覚効果を考慮できるようになりました。
- ディスプレイアプリケーション用のLumerical STACKによる高度な最適化を含む、optiSLangワークフローをサポートするためのアップデート（ベータ版）。
- VirtuosoとFDTD/MODEの間でレイアウトデータを通信するためのダイレクトブリッジで、パラメータの抽出やp-cellの最適化を直接行うことができます。
- Ansys LUMERICAL INTERCONNECTとKLayoutの新たな統合により、フォトニック集積回路のレイアウトドリブンな設計・シミュレーションワークフローが可能になりました。
- 電流および温度依存性を持つ測定またはシミュレーションされたゲイン・スペクトルをLumerical INTERCONNECTに直接インポートすることにより、PICの固体レーザー性能に対する自己発熱の影響をシミュレーションすることができます。
- 周期性と表面パターニングを持つ多層スタックの高速シミュレーションのためのRCWAソルバー（ベータ版）
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このツールにより、お客様は最新の適用可能な業界ドメイン標準に準拠することができます。
- 航空宇宙分野では、ARP4761(A)規格に完全準拠したフォールトツリー解析に加えて、さらなる操作性の向上が図られています。
- 自動車 - 最新のISO 21434（2021年8月リリース）の自動車サイバーセキュリティ分析を取り入れています。
- Digital Safety Manager - プロジェクト・ダッシュボードには、設定可能なKPIが用意されており、実際のプロジェクトデータから自動的に得られる安全プロジェクトの進捗状況を追跡することができます。
- ハードウェアと半導体 - FMEDAにおける可変性のサポートにより、デザインから複数の顧客にユーザーのバリエーションを提供する際の労力を劇的に削減。
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- Ansys Mechanical に搭載された新しい NVH（Noise, Vibration, and Harshness）ツールキットにより、試験データとシミュレーションデータの相関性を高めることができます。ユーザーは、物理的な試験データを簡単に読み取って、モーダル保証基準（MAC）を計算し、シミュレーションデータと物理的な試験データを比較することができます。
- DED（Directed Energy Deposition）プロセスシミュレーションをAnsys Additiveポートフォリオに導入し、マクロレベルの温度歪みや応力を予測する機能を提供することで、製造不良を防ぎ、部品の向きや製造順序を含むAdditive Manufacturingの設計を改善するためのトレンドデータを提供します。
- プリント基板（PCB）の熱性能について、Sherlockの高忠実度PCBモデルを用いて、熱解析シミュレーションのためにAnsys AEDT Icepakにエクスポートすることで、さらなる知見を得ることができます。
- LS-DYNAソルバーは、専用のアイソジオメトリック解析（IGA）、先進の新材料、マルチフィジックスアプリケーションのための材料則など、多くの分野でエキサイティングな新機能を追加し続けており、これらの機能は、バッテリー乱用のモデリングや電気生理学などに利用することができます。
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Ansys 2021 R2 製品の改良により、チップ設計のナノメートルスケールから航空宇宙・防衛活動環境のミッションレベルまで、初期段階の製品設計や複雑なシステムエンジニアリングを探求する力を提供します。業界をリードするAnsysのシミュレーションソリューションは、簡素化されたワークフロー、統合されたデータ管理、クラウドを介したハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）パワーへの容易なアクセスにより、エンジニアリングを合理化するオープンなアプローチを提供します。
エンジニアは、費用と時間のかかるプロトタイプ-テスト-再設計のサイクルに縛られることがないため、シミュレーションによるエンジニアリングの探求は実質的にリスクを伴いません。新しい設計案を数週間ではなく数時間で仮想的に評価できるため、最適な設計候補を最適化したり、市場を再定義するムーンショットアイデアを開発したりするための時間を確保することができます。Ansys 2021 R2 製品を使用するエンジニアは、Ansys Cloudを利用してほぼ無限のコンピューティングを利用できるため、自動運転車、チップ設計、ミッションクリティカルな接続ソリューション、軽量素材や電動化による持続可能な移動手段などの革新につながる「what-if」問題を迅速かつ柔軟に解決することができます。
さらに、Ansys Discovery のジオメトリモデリングワークフロー、画期的な Discovery Live フィジックス、革新的なユーザーインターフェースは、すべての解析者にとって有益なものとなっています。さらに、Ansysの連想型 CADインターフェース、履歴追跡機能、Ansys Workbenchへの接続機能が追加されたことで、Discoveryは、Ansysのポートフォリオに含まれる他のすべてのサードパーティツールやワークフローを理想的に補完するものとなっています。
強化された点は以下の通りです。
- その他のエンジニアリング使用例: Live物理学のための理想的な摺動接触と、高忠実度物理学のための多孔質媒体により、接合されたアセンブリやフィルタリングされた流れのシミュレーションを迅速かつ簡単に行うことができます。
- Ansys Workbench の接続性: 材料の選択やアップフロントシミュレーションなど、Discovery でのシミュレーションのための形状準備を行い、Ansys Mechanical や Ansys Fluent にシームレスに移行することができるようになります。
- 接続されたジオメトリのワークフロー: 連想型CADインターフェース、履歴追跡、制約ベースのスケッチにより、Discoveryのモデリング操作が自動化され、CADからWorkbenchに接続された他のアプリへのシームレスなワークフローが実現します。
- ワークフローの革新: 保存されたシーン、物理条件の抑制、Ansys Granta SelectorやAnsys Granta MIへの接続により、セットアップからレポート作成までのシミュレーションワークフローを加速し、自動化することができます。
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Ansys Additive Solutionsの2021R2の製品ハイライト:
- Calibration Wizardの改良とVariable Layer Heightsの追加により、Additive Manufacturingユーザーのソリューション時間の短縮とユーザー・ワークフローの改善を実現
- メッシングのデフォルトを変更し、Additive Manufacturingのボンド接続に対するロバスト性を向上させたことで、精度と数値の一貫性が向上。
- より多くのスレッドを適用できるようになったことで、Additive Manufacturingの微細構造シミュレーションの速度が大幅に向上。
今回のリリースでは、センサーシミュレーションやアセットの準備のための新機能が追加されたほか、アセットのライブラリも充実しています。知覚機能や自律走行機能を含むAVセンサーの構成を、お好みのドライビングシミュレーションツールで迅速かつ容易に検証・確認することができます。
今回のリリースでは、ヘッドランプの設計者は新たな認証試験や解析機能を手に入れ、センサーモデリングのユーザーはモデルや車両構成をパラメータ化する際の生産性を大幅に向上させることができました。レーダーの専門家は、マルチモードのモデル化やマイクロドップラー効果の確認が可能になりました。
また、昼夜を問わず、物理ベースのシミュレーションに準拠した新しいNCAP自律的緊急ブレーキ（AEB）およびレーンサポートシステム（LSS）のシナリオを利用することができます。また、センサーシミュレーションを制御し、生のセンサー出力にアクセスするための新しいAPIは、特定のプロセスやエンジニアリングツールをサポートすることで生産性を向上させます。
- Modelica Workflow Enhancements: 新リリースでは、既存のモデル& テンプレートの拡張が容易になり、Win32プラットフォームのバイナリのエクスポート（FMU）や、モデルのクローン& パッケージの作成におけるワークフローの強化が含まれています。
- ROMs& ROM Viewer Enhancements: Static ROM Builder が入力パラメータとして field をサポートしました。ポイント・プローブをジオメトリに追加してカスタム出力したり、すべての ROM に簡単にアクセスできるようになりました。
- Export, Deployment& Digital Twins: Twin Deployerで専用ライブラリを構築し、シミュレーション中に3Dビジュアライゼーションを検査。パートナープラットフォームであるMicrosoft Azure Digital TwinsとRockwell Studio 5000のツインエクスポートへの新たなサポート、PTC ThingWorxのLinuxサポートにより、エコシステムを拡大。
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- Ansysは、 Electronics Desktop Student バージョンを紹介しています。
- Ansys HFSS Phi Plus メッシング ワイヤーボンドを含む 3D IC パッケージングシミュレーションのスピードとキャパシティを飛躍的に向上させます。
- Ansys HFSS SBR+ は、自動車のバンパーフェイシアやアンテナのレドームなど、 3D 誘電体の効率的なシミュレーションを可能にします。
- Ansys SI Xplorer は、PCB 設計者が スタックアップを定義し、ビアトランジションを最適化するのに役立ちます。
- EMA3D Cable のメッシュサブグリッド を使用すると、エンジニアはモデル内でメッシュセルのサイズが他の部分と異なる領域を定義することができます。
- Ansys Icepak の ジュール加熱解析 は、静的または過渡的な加振を伴う電気・熱の連成問題を解決し、熱 ROM は可変流量問題のセットアップを簡素化します。Icepak ソルバーの改良により、MCAD ジオメトリの処理と解析を 10 倍から 100 倍の速さで行うことができます。
- Ansys Maxwell A-Φ ソルバーは、バスバー、パワーエレクトロニクス、PCB の導電性 EMC 解析を強化します。
- Ansys Maxwell 2D skew model 電気機械の3Dシミュレーション精度を2Dのスピードで実現します。
- マルチフィジックスの強化により、電気機械装置のNVH の用途が広がり、永久磁石の熱依存性応答が改善されました。
- Ansys Nuhertz FilterSolutions のご紹介 - Ansys HFSS を統合した RF およびデジタルフィルタの設計、合成、最適化のソリューションです。
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強化された点は以下の通りです。
- FACE技術規格に準拠したAnsys ARINC 661 Cockpit Display System (CDS) Serverにより、エンジニアは次世代のコックピットディスプレイ、ミッションシステム、オペレーターコントロールのための高度なシステムを迅速に作成、導入することができます。
- 強化されたAUTOSAR、A-SPICE、ISO 26262のサポートにより、自動車プロジェクトのための簡素化された設計・検証フローを提供します。
- ホスト上でのテスト実行から、自動画像比較、自動モデルカバレッジ測定、テストターゲットハーネス生成まで、V&V のワークフロー全体をカバーする、組込みディスプレイソフトウェアテストのためのユニークで適格なソリューションです。
- 新たな認定により、Ansysは、DO-178C、ISO 26262、IEC 61508、EN 50128規格の最高レベルの安全性完全性/保証に対応した、あらゆる業界の安全なソフトウェア認定をワンストップで提供できるようになりました。
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このリリースでは、ワークフローの改善やより高度なシミュレーションのための機能を提供します。
- Ansys Rockyを用いて流体や構造物に離散要素シミュレーションを結合することで、バルク粒状流を正確かつ効率的にシミュレーションすることができます。
- 密度ベースソルバーでの反応源の扱いが改善されたことにより、マッハ30以上の高速流で最大5倍の高速化を実現しました。
- 熱力学的な非平衡効果、NASA-9係数の材料特性、希薄な流れのための部分的なスリップウォールモデルを内蔵し、極超音速シミュレーションの精度を向上
- 表面アブレーションをモデル化するwall recessionの新しいビルトインワークフローです。
- 燃焼や混相流のアプリケーションのための自動メッシュ適応設定にベストプラクティスを組み込み、セル数を最大70％削減。
- NOxとCOの予測を向上させる新しい歪みFGMモデルや、推奨される水素濃度と水素混合量の検証など、脱炭素化を推進するための燃焼機能の強化。
- Ansys Chemkin-Proの新しいフレームワークが液相をサポートすることで、動力学シミュレーションの詳細が追加されました。
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強化された点は以下の通りです。
- Ansys Granta Selector、Ansys Granta MI Pro、およびAnsys Discoveryの新たな統合により、設計の初期段階で材料を導入
- デザイン& シミュレーション用にターゲットを絞ったデータシートを作成し、データの重複を避けることで、「ゴールドソース」マテリアルデータの管理を簡素化。
- 業界特有のアプリケーションをサポートする最新の材料データ
- Ansys MDSの材料データを強化し、シミュレーションの精度を向上
- Chemwatchとのパートナーシップにより、入手困難な物質データへのアクセスが容易になりました。
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- 生産性の向上で光学シミュレーションの効率をアップ： 複数のマテリアル・ライブラリを管理・探索し、プロジェクトにライブラリを簡単に追加することで、シミュレーションのセットアップを高速化。
前バージョンと比較して、シミュレーション・メッシングが20倍、ローカル・メッシングが最大100倍高速化。 - Visualize Your Optical Simulation with Speos Live Preview: Speos Live Previewでは、Speos CPUで作成したものと同じ結果を100%忠実に素早く見ることができます。
- ロバストなデザインジオメトリであなたの光学シミュレーションを設計してください： TIRレンズのスプレッドコントロールは、あなたの光学照明設計を容易にします。
- センサーシミュレーション機能の拡張： 新しいダイナミックLiDAR(ライダー)機能により、LiDAR(ライダー)スキャニングシミュレーション中に物体を動かすことができ、生の信号に対する歪みを評価することができます。
スキャニングおよび回転式LiDAR(ライダー)センサーのシミュレーションは、Speos HPCおよびAnsys Cloudに対応しました。
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- HPCとOSの新しいサポートには、Ansys Cloud Directの利用や、SUSEとUbuntu Linuxのサポートが含まれています。
- Ansys OptiSLangとの統合により、ユーザーは複数製品のシミュレーションワークフローを推進することができます。
- Ansys Lumerical MQWの新機能としては、ゲイン計算における励起子のサポート、新しいユーザーインターフェース、材料データベースの追加などがあります。
- Ansys LUMERICAL STACKでは、発光型ディスプレイのアプリケーション向けに、コヒーレンス長よりも大きな厚いレイヤーをサポートするようになりました。
- Lumerical STACKとAnsys Speosを使った新しいワークフローで、ナノピクセル設計から人間の知覚解析までのディスプレイアプリケーションに対応します。
- Lumerical System Toolsの改良：Lumerical INTERCONNECTがTanner S-Editからネットリストをインポートする機能、CML Compilerにおけるフォトニックコンパクトモデルの改良、光学シミュレーションのためのTouchstoneフォーマットのサポートを行いました。
- プロセスに対応したカスタムコンポーネント設計の改善には、ファウンドリープロセスファイルの電気的および熱的材料モデルのための新しいレイヤービルダーのサポートが含まれます。
- Ansys Lumerical FEEMに異方性材料のサポートと新しいPML境界条件が追加され、リーク導波路やファイバーの高精度な損失計算が可能になりました。
強化された点は以下の通りです。
- Ansys optiSLang は、プレミアムライセンスとエンタープライズライセンスのオプションを含む新しいパッケージモデルにより、柔軟性とアクセス性を向上させています。さらに、optiSLangは、Ansys Electronics DesktopやAnsys Workbenchとの統合を強化し、エンジニアがソルバーから直接optiSLangのパワーを活用できるようにすることで、イノベーションを加速します。
- Ansys Minerva は、チーム間で関連情報を効率的に伝達するカスタムダッシュボードとのコラボレーションを強化し、エンジニアリングの生産性を大幅に改善する洗練された豊富なUI拡張機能を多数備えています。
- Ansys LS-DYNA と LSTC は Ansys Cloud に対応しており、Ansys 製品のより多くのポートフォリオをデスクトップアプリケーションから直接利用して HPC バッチ処理を行ったり、ブラウザのインタラクティブセッションで直接利用することができます。
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- 安全関連活動を総合的に管理するAnsys Digital Safety Managerをご紹介します。安全管理者は、個々のプロジェクトレベルを超えて、安全に関する単一の視点を持つことができるようになりました。
- 信頼性ブロック図（RBD）は、システムの信頼性を記述・分析するものです。
- 故障ネットは故障時の故障率を示すように拡張され、条件付確率 も考慮されています。
- ISO 21434に基づくサイバーセキュリティの目標をサポートします。
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強化された点は以下の通りです。
- 2.5D/3D ICパッケージの熱・電気・構造解析を包括的に行うAnsys RedHawk-SC Electrothermalの一般提供を開始
- ダイナミックIRドロップによる最悪のタイミングインパクトをもたらすアクティビティベクターを発見し、分析するための新しいRedHawk-SCフロー
- RedHawk-SCのAdvanced Power Diagnosticsは、最大規模のチップデザインであっても、ダイナミックボルテージドロップ（DVD）の問題を徹底的にデバッグします。
- Ansys Totem-SC、Ansys PathFinder-SC、Ansys PowerArtist-SCの紹介：これらのアップグレードされた製品はすべてSeaScapeテクノロジーとインフラをベースにしており、これらのワークフローにビッグデータのエラスティックコンピュートとネイティブクラウドの実現をもたらします。
また、「VRXPERIENCE Sound」が強化され、より良いサウンドデザインを実現しています。
- NVH に関心のあるユーザーには、Ansys Motion と Ansys VRXPERIENCE Sound の統合により、高調波音響システムと Ansys Mechanical でのマルチボディダイナミクス解析の結果を Workbench 上でドラッグ＆ドロップでリンクすることができます。
- Ansys Unified InstallerのAnsys VRXPERIENCE Sound SASを使って、Ansys FluentやAnsys MechanicalなどのAnsys製品に直接アクセスすることで、e-motorやファンの音響性能や音質を簡単に改善することができます。
- Ansys LS-DYNA の音響ソルバー技術と Ansys Mechanical の過渡音響ワークフローの進歩により、グラスウール材を車室内の音響シミュレーションで扱うことが可能になり、ワークフローの効率が向上しました。
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Ansys Workbench を通じて製品を統合することで、ユーザーは追加のテクノロジーを活用してシミュレーションの幅を広げることができます。
強化された点は以下の通りです。
- Ansys Sherlock と Ansys LS-DYNA との統合では、ワークベンチ上でワンクリックで自動化されたワークフローにより、LS-DYNA でのドロップテストシミュレーション用のメッシュモデルを迅速に作成することができ、その他の解析タイプにも対応しています。
- Ansys Mechanicalでは、Smooth Particle Hydrodynamics（SPH）、Arbitrary Lagrangian Eulerian（ALE）、ドロップテストシミュレーションのためのプレストレスローディングやリスタートなどのワークフローを可能にする陰解法/陽解法ソリューションなど、LS-DYNAテクノロジーの利用が拡大しています。
- Ansys Mechanical で合理化された多段解析では、同一モデル内で異なるサイクル対称セクター数を実現し、モデルサイズの縮小と実行時間の最大 50 倍削減により、大幅な時間短縮を実現しています。
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