Skip to Main Content

 

White Paper

Failure Modes in Conductive Adhesives

By Petri Savolainen

Conductive adhesives offer lead-free, low temperature attachment for various types of electronics applications. They are composite materials consisting of a polymer matrix (adhesion, strength) and conductive filler (electric conductivity). Due to the nature of polymers, it is relatively easy to tailor adhesive properties to match specific requirements. Selection of the filler depends on the application.

SHARE THIS TECHNICAL PAPER

Scopri cosa Ansys può fare per te

Contattaci subito

* = Campo obbligatorio

Grazie per averci contattato!

Siamo qui per rispondere alle tue domande e non vediamo l'ora di parlare con te. Un membro del nostro team di vendita Ansys ti contatterà a breve.

Immagine del footer