DATE: 4/29/2025

PRESS RELEASE

Ansys散熱和多物理解決方案經Intel 18A製程和3D-IC設計認證

簽核認證包括AI和HPC應用的電源完整性、多晶片熱可靠性和電磁建模

重點摘要

• Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™電源完整性簽核平臺和Ansys HFSS-IC™ Pro電磁模擬軟體已通過Intel 18A電晶體製程技術的認證
• Ansys與Intel Foundry攜手提供適用於Intel Foundry嵌入式多晶片互連橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge；EMIB) 技術的熱與多物理驗證流程，包括Ansys RedHawk-SC Electrothermal™簽核平台 ，以及Ansys SIwave™封裝電磁模擬軟體，以及用於訊號完整性驗證與延伸EMIB-T的HFSS-IC Pro
• Ansys加入Intel Foundry晶片聯盟，以實現用於設計多晶片異質系統的可互通且安全的生態系
• Ansys正在進行Intel 18A-P的認證，並依Intel 14A-E的啟用進行合作

2025年04月29日，台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 今日宣佈採用Intel 18A製程技術製造的設計，可透過散熱與多物理簽核工具認證。這些認證有助於確保先進半導體系統的功能性和可靠性，適用於最嚴苛的應用，包括AI晶片、圖形處理器(GPU)和高效能運算(HPC)產品。Intel Foundry和Ansys也為Intel Foundry的EMIB技術提供全方位的多物理簽核分析流程，用於建立多晶片3D積體電路(3D-IC)系統。

作為業界領先的解決方案，RedHawk-SC和Totem提供高速、精準且高容量的分析能力，用於評估具有PowerVia後端電源傳輸的Intel 18A RibbonFET全閘極(GAA)電晶體的電源完整性和可靠性。為了進行可擴充的電磁分析，Ansys推出了新的HFSS-IC Pro，這是HFSS -IC產品系列的新成員。HFSS-IC Pro已通過認證，可在射頻晶片、WiFi、5G/6G和其他使用Intel 18A製程節點製造的電信應用中建模晶片上的電磁完整性。

EMIB促進了用於高效能微處理器、異質整合系統等應用的3D-IC，透過無縫連接各種晶片類型，增強進階運算系統的效能與整合。該流程流動包括使用Redhawk-SC Electrothermal進行熱可靠性分析。Ansys和Intel Foundry也將延伸合作，涵蓋新一代EMIB-T技術，將透過矽通孔(TSV)新增至EMIB。EMIB-T流程現已擴充，包括用於訊號完整性分析的HFSS-IC Pro和SIwave，以及用於電源完整性分析的RedHawk-SC和Totem。

RedHawk-SC、Totem與HFSS-IC Pro正在進行適用於Intel 18A高效能製程節點(Intel 18A-P)的認證流程。客戶可以選擇要求最新的Intel PDK，以開始前期設計工作和IP開發。這些解決方案是Intel 14A-E流程定義和設計技術協同最佳化(Design Technology Co-Optimization；DTCO)的一部分。

此外，Ansys還加入了Intel Foundry Chiplet Alliance，為Intel Foundry Accelerator Alliance(晶片聯盟)的一部分，協助開發安全的生態系，以設計和製造可互通的小晶片。

Intel Foundry生態系技術辦公室副總裁兼總經理Suk Lee表示：「我們的多晶片封裝方法正在改變業界對晶片堆疊和高效率設計的看法。Ansys工具在這個流程中至關重要，因為它們能協助我們共同的客戶以極高的準確度驗證其設計，節省他們可能無法收回的成本。此外，我們非常期待Ansys參與Intel Foundry晶片聯盟，這對於推動晶片技術至關重要。」

Ansys電子，半導體和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys的多物理模擬工具套組讓我們的客戶充滿信心，確保他們的半導體系統達到最高水準的熱、訊號、功率和機械完整性。雖然客戶可能採用多種晶片設計方法，但仍需要精確的工具和解決方案來確保可靠度，這正是Ansys的優勢所在。透過加入Intel Foundry晶片聯盟，並深化我們與Intel Foundry的合作，Ansys履行了提供開放原始碼和互通性技術的承諾，以追求卓越的工程。」

關於Ansys

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