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DATE: 4/23/2025

PRESS RELEASE

Ansys強化與台積電合作，推動先進節點製程認證和3D-IC多物理設計解決方案

AI驅動的工作流程有助於先進節點設計，確保HPC和AI應用的設計和系統技術協同最佳化

重點摘要

  • 台積電和Ansys推動 AI 輔助工作流程，協助在製程節點遷移期間進行設計最佳化，並透過台積電的光子引擎 (COUPE) 平台，優化光子設計
  • Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™電源完整性和電遷移可靠性平臺，和Ansys RedHawk-SC TSMC Electrothermal™多物理平臺已通過臺積電最新A16™製程認證
  • Ansys HFSS-IC Pro 系統單晶片(SoC)電磁解決方案已通過台積電5奈米和3奈米製程認證

2025年4月23日，台北訊–透過與台積電持續合作，Ansys (NASDAQ: ANSS)今日宣佈用於射頻(RF)設計遷移和光子積體電路(PIC)的增強AI輔助工作流程，以及其半導體解決方案的新認證。Ansys和台積電共同促進最佳化的3D積體電路(3D-IC)設計，並加速AI和高效能運算(HPC)晶片應用的市場準備。Ansys和台積電也根據可用的N3P設計解決方案，擴展新推出的N3C技術的工具認證。

A16 EM/IR和散熱認證

RedHawk-SC、Redhawk-SC Electrothermal和Totem已通過台積電的先進矽製程A16™認證，具有超級電軌(Super Power Rail)技術，這是一款一流的後端電源傳輸解決方案，適用於類比/區塊層級和SoC層級電遷移(EM)和電壓降(IR)分析。

為了確保台積電A16製程的可靠熱管理，Ansys和台積電開發了更精準的熱分析流程。此強化方法利用台積電的散熱規格，提供準確的溫度計算，並提升先進應用中的效能表現。此外，Ansys與台積電持續合作，為台積電的下一代A14技術提供設計支援。

先進的5奈米和3奈米晶片上(on-chip)電磁認證

為了因應日益增長的可擴展電磁分析需求，Ansys推出了全新的HFSS-IC產品系列。內建RaptorX™技術的HFSS-IC Pro 已通過台積電先進5奈米和3奈米的製程認證，符合設計新一代半導體產品所需的嚴格準確度標準。此認證強化了Ansys在推動半導體設計技術方面的角色，並使客戶能夠滿足複雜應用的需求，包括AI、HPC、5G/6G通訊和汽車電子產品。

AI輔助的光子設計最佳化

Ansys和台積電透過利用Ansys optiSLang®流程整合和設計最佳化軟體中的AI功能，持續完善COUPE設計解決方案。這些解決方案可透過Ansys Lumerical INTERCONNECT™進行PIC最佳化，並透過Ansys Zemax OpticStudio®進行光學耦合系統最佳化和穩健性分析。

Ansys and TSMC continue to advance 3D-IC integration

Ansys和台積電持續推動3D-IC整合

AI輔助的最佳射頻設計遷移

台積電、Ansys與Synopsys共同強化了AI輔助的射頻設計遷移流程，結合Ansys HFSS-IC Pro的 AI 技術與Synopsys的Custom Compiler™及ASO.ai™解決方案，加速類比與射頻IC在不同製程間的遷移。此流程可自動化元件擺放、佈線最佳化和EM感知調整，同時保留設計目標和效能水準。隨著半導體產業邁向更先進的製程節點，RF IC的設計遷移在維持校能、良率與設計效率方面面臨重大挑戰。利用AI預測並緩解EM挑戰，確保先進RF應用中的訊號完整性、電源效率和可製造性。

多物理簽核分析流程啟用

Ansys RedHawk-SC、Redhawk-SC Electrothermal和Synopsys 3DIC Compiler™已整合至台積電，Ansys和Synopsys聯手提供的多物理簽核分析流程啟用平台，支援擷取、時序、功率、EM/IR和熱分析。這些分析透過共享的資料流相互連結，支援熱感知時序分析和電壓感知時序分析。這種多物理方法可協助客戶加速大型3D-IC設計的收斂。

Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys與Synopsys和台積電的持續合作推動了3D-IC設計的創新，並改善了最嚴苛應用的晶片可靠性。隨著晶片尺寸縮小和能源效率需求增加，Ansys持續推動其跨電磁學、熱學、結構完整性等領域的多重物理量解決方案，讓我們的客戶相信其設計將符合規格。台積電的最新認證突顯了我們對為客戶最具挑戰性的問題提供最先進解決方案的承諾。」

台積電先進技術業務開發資深總監Lipen Yuan表示：「AI驅動的解決方案大幅提升了設計3D-IC元件的生產力，並為重要工作提供順暢的自動化。我們與如Ansys和Synopsys的開放創新平台®(OIP)合作夥伴持續合作，確保最佳的技術解決方案，充分利用我們尖端技術的效能和電源效率優勢，推動AI、HPC、移動、汽車等領域的客戶創新。」

關於Ansys

我們的使命：推動人類進步的創新驅動

協助想改變世界且有遠見的企業，他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力突破產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。

Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、標誌、標語均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的註冊商標或商標。所有其他品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

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