Comprehensive Multiphysics Analysis Platform for 3D-IC Interposers
This webinar outlines the power integrity, thermal integrity, and signal integrity difficulties in 3D-IC design.
Ansysは、今日の学生が成功を収めるために、シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無料で提供することを約束します。
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This webinar outlines the power integrity, thermal integrity, and signal integrity difficulties in 3D-IC design.
This webinar introduces the Multiphysics requirements to meet performance, integrity, and reliability expectations for 3DICs. Beyond ‘golden solver’ requirements for power, thermal and electromagnetic analysis, it’s necessary to have a productive methodology within a diversified ecosystem of multiple components. Various teams designed these components using different implementation tools and validated them by numerous sign-off experts.
This introduction explains how we address this need with a Multiphysics, comprehensive, and fully-opened solution, taking interposers as an analysis use case.
3D-IC chip, package and PCB designers