2020
WEBINAR
2020 R2エレクトロニクス製品バージョンアップセミナー SIwave / Q3D Extractor / Icepak 編
Ansys SIwaveでは、従来3DLayoutでサポートしていたような、導体側面のRoughnessを設定できるようになりました。さらに、解析時にCausality/PassivityのEnforce可否を設定できるようになりました。 これらの効果により、品質のより良いTouchstone生成が可能になります。 また、Ansys Icepakの機能向上も図られており、Ansys SIwaveとの電気⁻熱解析の連携においても使用しやすく改善されています。
Electronics Desktop
- Dynamic Surface Resolution によるメッシュ生成機能向上の正式対応
- Grantaの材料DBの既存の95モデルに温度依存性の情報が追加、誘電体材料の72の周波数依存性モデルが追加
SIwave
- IBIS IBIS-AMIモデル作成のサポート(SPISim)
- Signal Net Analyzer機能の向上
- 導体側面のRoughness設定をサポート
- 解析設定にCausality Passivity のEnforceオプションが追加
- AEDT版 Icepak連成解析アップデート
Q3D Extractor
- CG解析において、指定領域の場の分布の計算が可能に
AEDT-Icepak
- メッシュ機能の改善：メッシュ作成時の分散処理の実装と外部のメッシュデータのインポートが可能に
Classic Icepak
- ジュール発熱設定オブジェクトのメッシュ機能改善
