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JORNADA TECNALIA - ANSYS E INNOVACIÓN

Avances en movilidad y energía

Cuándo:
29 de noviembre, 2022
9:30 – 18:00 CET

Dónde:
Parque Científico y Tecnológico de Bizkaia
Astondo Bidea, Edificio 700
E-48160 Derio (Bizkaia) (mapa)

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Agenda

9:30 – 9:45 Introducción: Bienvenida y Agenda. José Luis Lozano, Ansys & Tecnalia

9:45 – 10:10 Optimización topológica en el desarrollo de componentes constructivos fabricados mediante impresión 3D con materiales en base cemento. Sergio Perez Barcenilla, Tecnalia

10:10 – 10:35 Soluciones Ansys Movilidad. Raúl Herrero, Technical Account Manager, Ansys

10:35 – 11:00 Simulación mediante FEM del comportamiento dinámico de puentes para la posterior monitorización de la seguridad estructural. Diego Zamora y Ana Fernández-Navamuel, Tecnalia

11:00 – 11:30 Café

11:30 - 11:55 Soluciones Ansys Gestión de Materiales. Sara Onrubia, Senior Application Engineer, Ansys 

11:55 – 12:20 Uso de ANSYS CFD como sensor virtual en la colada continua en el desarrollo de un sensor tomográfico.  Juan Palacios, Tecnalia

12:20 – 12:45 Soluciones Ansys para Componentes Eléctrónicos. Samuel López, Senior Application Engineer, Ansys

12:45 – 13:00 Conclusiones y Agenda sesiones Temáticas. José Luis Lozano, Ansys

13:00 - 15:00 Comida

Sala 1

Sala 2

Sala 3

         Energía

        Movilidad

       Electrónica

15:00 – 15:10 Bienvenida y agenda

15:10 – 15:35 Aplicaciones Ansys Granta para sostenibilidad. Sara Onrubia, Senior Application Engineer, Ansys

15:35 – 16:00 Ansys case studies for Offshore Renewable energy devices. Jose Amieva, Dani Mulas e Iñigo Mendikoa Alonso, Tecnalia

16:00 – 16:30 Ansys Offshore – New developments for Offshore Applications. Yu Bi, R&D Engineer II, Ansys  

15:00 – 15:10 Bienvenida y agenda

15:10 – 16:00 Ansys aplicaciones para movilidad, 4 pilares electrificación. Raúl Herrero, Technical Account Manager, Ansys

16:00 – 16:30 Aplicaciones ANSYS Granta para sostenibilidad. Sara Onrubia, Senior Application Engineer, Ansys

15:00 – 15:10 Bienvenida y agenda

15:10 – 16:00 Ansys Soluciones para aplicaciones electrónicas. Samuel López, Senior Application Engineer, Ansys

16:00 – 16:30 Tecnalia EMA3D/ Maxwell / ICEPAK (Electrónica / Electrónica de potencia). Pendiente de confirmación

    Café

        16:45 - 18:00 Round table

18:00 Conclusiones

Sala 1: Energía
Sala 2: Movilidad
Sala 3: Electrónica

NOTA. Si tienes alguna alergia o intolerancia alimentaria, contacta a Olivia Giussani (olivia.giussani@ansys.com).