5G/6G のアンテナ設計、RF、マイクロ波、PCB、パッケージ、IC の設計に携わる方には、完全なエレクトロニクスシミュレーションソリューションをご用意しています。Ansysの電磁界ソフトウェアソリューションは、設計における電磁界、シグナルインテグリティ、熱、エレクトロメカニカル、寄生、ケーブリング、振動などのあらゆる課題の解決を支援します。
AnsysのEMエキスパートとチャットして、電子機器設計の検証、費用対効果、操作性、認証対応を確実にすることで、設計サイクルと市場投入までの時間を短縮する方法をご確認ください。
Ansys HFSS の新しいMesh Fusionテクノロジーが、どのように大規模な電磁界構造を解く際のシミュレーション時間を短縮し、シミュレーション速度を向上させるのかご覧ください。
ANYWAVES 社では、設立以来、マルチフィジックスのデジタルシミュレーションを利用してきました．同社はこの技術を導入するためにAnsysを選択しました。
ANYWAVES社では、電磁界（EM）シミュレーションソフトウェアAnsys HFSS を使用して、アンテナの電子回路動作を全体的に検討しています。Ansys HFSS は、異なるスケール（ナノメートルからメートルまで）のメッシュを結合することができるため、アンテナの電子回路から衛星のエンベロープまですべてのコンポーネントを結合することができ、電磁波の相互作用を同じシミュレーションで予測することができます。
このソフトウェアの組み合わせにより、ANYWAVES社はアンテナの実際の性能を忠実に再現した完全なシミュレーションを行うことができます。
「Ansys HFSS を使用して、5GHz 帯の RFIC（5.5×5.5mm）（図 1 参照）全体をアダプティブメッシュ（15 パス）で 30 時間以内に完全に解析しました。このモデルは、IC全体に64個のポートが分散しているため、適応型細分化プロセスが解決すべき最も困難な条件を表しています。私たちは、次の2つの新しい重要な技術を結集することで、これを実現することができました。」
「このような規模で複雑な問題をAzure上で解決し、エンジニアが最も必要とするときに、このレベルのHPCパワーを手にすることができるのは、非常にやりがいのあることです。これは、2つのパートナーがそれぞれの強みを融合して共同の顧客にサービスを提供した素晴らしい例であり、5G以降の新たなIC設計の課題に取り組む企業に与える影響を期待しています。」(Microsoft社、VP Azure Apps and Infrastructure、Merrie Williamson氏)
2021年7月
Ansys 2021 R2 では、Ansys HFSS は、3D IC パッケージ設計の課題や、5G および自動運転シミュレーションの進歩に対応する画期的な技術を引き続き提供します。詳細については、 Ansys 2021 R2 HFSS Update Webinar にご登録ください。
Phi Plus Meshingテクノロジーは、3D ICパッケージの課題、特にワイヤーボンドタイプのパッケージのようなジオメトリを解決するために、比類ないスピードとロバスト性をもたらし、HPCにも対応しています。さらに、Phi Plusは、コンポーネントレベルでのMesh Fusionアルゴリズムを活用し、並列処理により高速なソリューションを実現します。
HFSS SBR+は、漸近電磁界ソルバーとして、アンテナのレドーム、電磁レンズ、自動車のプラスチック製バンパーフェイシアなど、不均一で厚い3次元誘電体構造の効率的なシミュレーションを可能にします。この新機能により、HFSS SBR+のShooting and Bouncing Ray法でモデル化できる設計の幅が広がりました。
この機能により、遠方界アンテナの後処理を高速化することができます。レーダーや5GのmmWaveアレイアンテナ設計などのマルチポートアンテナシミュレーションに有効です。5Gアプリケーションでは、大規模なアレイアンテナ解析からシミュレーションの遠方界データを素早く抽出し、大規模なMIMO計算を行うことができます。
