TSMC社とANSYS、自動車の信頼性ソリューションを強化

TSMC 7nm FinFETプロセス技術に対応した先進的な信頼性解析の拡張ガイドラインを発表

ピッツバーグ、2018年10月3日 – TSMC社とANSYS(NASDAQ : ANSS)のお客様は、TSMC 7nm FinFET(N7)プロセス技術に対応したIPコアとチップ‐パッケージの開発を支援する確証されたワークフローをまとめたAutomotive Reliability Solution Guide 2.0を利用して、自動車向け半導体の設計を加速できます。ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® Totem™およびANSYS® Pathfinder-Static™の信頼性解析に関するTSMC社とANSYSの協業に基づき、この拡張されたガイドは、お客様が次世代の高機能自動車用のより効率的でロバストなチップを開発することを可能にします。

ADAS(先進運転支援システム)、インフォテイメント制御や自動運転に用いられる最先端の自動車プラットフォームでは、信頼性がきわめて重要となります。この拡張されたガイドラインは、自動車アプリケーション向けのIPコアやチップ‐パッケージを、お客様がTMSC N7プロセス技術で開発することをサポートする多くの信頼性解析機能を一つにまとめてあります。このガイドには、エレクトロマイグレーション(EM)、self-heatおよびチップ‐パッケージの協調熱解析を含む熱信頼性、ならびに静電放電に関するワークフローが含まれます。また、Statistical Electromigration Budgeting(SEB)のための新しいワークフローも含まれています。

SEBを用いると、チップの設計者は、サインオフに対して最も重要なEM課題を最優先させ、オーバーデザインを避けて、高性能と高信頼性を確保しながら厳しい安全性と信頼性の要求を低コストで満たすことができます。RedHawkとTotemは、先進的SEBモデリングを用いてTSMCの最新のFinFETプロセス技術に対応可能です。

「TSMC N7プロセス技術を用いて自動車用に設計されたIPコアとSystem on Chip(SoC)は、集積度が上がり、機能が強化され、動作が高速化しますが、機能安全と信頼性に対する厳しい要求を満たさなければなりません。Automotive Reliability Solution Guide 2.0は、お客様が信頼性目標を達成し、より早期に自信を持って製品を市場に投入できるように支援します。」(TSMC社、Design Infrastructure Marketing部門、シニアディレクター、Suk Lee氏)

「次世代の自動車システムでは安全と信頼性の基準が益々厳しくなり、チップ‐パッケージ‐システムの全領域にまたがり熱の影響、信頼性、パワータイミング、性能等を同時に解析する包括的なマルチフィジックスのシミュレーションプラットフォームが求められています。Automotive Reliability Solution Guide 2.0にある信頼性解析ワークフローを用いると、お客様がオーバーデザインを避けながら高まる信頼性要求および安全要求を満たすIPコア、SoCやパッケージの開発を加速できるようになります。」(ANSYS、ジェネラルマネージャー、John Lee)

Automotive Reliability Guide 2.0にあるワークフローは以下のANSYS製品に基づいています。

  • ANSYS RedHawk:チップ‐パッケージの協調解析および協調可視化の統合ソリューションであるRedHawk-CTAにより、エンジニアは電力/熱の収束ループを解析することによりチップ‐パッケージの熱挙動を正確にモデル化できます。また、正確なシステムレベルのシミュレーションのために、チップ内の電力および電流を温度および各層の導体密度の関数として捉えた独自のチップ熱モデルを作成できます。

  • ANSYS RedHawk-CTA: An integrated chip–package co-analysis and co-visualization solution, RedHawk-CTA enables engineers to accurately model the thermal behavior of the chip and package by solving the power/thermal convergence loop. It also creates a proprietary chip thermal model that captures the power and current inside a chip as a function of temperature and layer-wise metal density for accurate system level simulation.

  • ANSYS Totem: フルカスタム/アナログおよびミックスドシグナル設計用のトランジスタレベルのパワーインテグリティおよび信頼性サインオフソリューション。静的なIRと動的な電圧降下解析に加え、Totemは、チップ‐パッケージ‐システム協調解析用に、パッケージおよびボードモデルとともに基板ネットワークも考慮できます。Totemはまた、アナログおよびミックスドシグナルの設計における熱を考慮したパワーラインおよびシグナルラインのエレクトロマイグレーション解析も行います。

  • ANSYS PathFinder: ANSYS PathFinderを用いると、ユーザーは、IPコアおよびフルチップSoC設計のESDに対する健全性およびロバスト性の計画、検証およびサインオフを実施できます。この解析はレイアウトおよび回路レベルで行われ、ユーザーは、デバイス帯電モデル(CDM)、人体モデルあるいはESDイベントにおいて、チップやIPコアの損傷を引き起こす可能性のある問題を見つけ出し、除去することができます。

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ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、数千人のプロフェッショナルを擁し、その多くは有限要素法解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

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