半導体における世界的なリーダーであるHISILICON社、製品の革新にANSYSを活用

パワーインテグリティと信頼性解析での複数年契約を結び、ランタイムを10倍に加速し5Gや他のコネクテッドデバイスにイノベーションをもたらす

ピッツバーグ、2018年8月6日 – Huawei Technologies社の100%子会社で半導体の世界的なリーダーであるHiSilicon Technologies社は、ANSYS (NASDAQ:ANSS)のパワーインテグリティと信頼性解析ソリューションを広範囲に適用し、モバイル、ネットワーク、AIおよび5G分野の次世代製品で新レベルのイノベーションをもたらしています。

この世界的なファブレス半導体企業は、複数年契約によりパワーインテグリティと信頼性の課題を解決するANSYSの半導体とエレクトロニクスシミュレーションソリューションスイートを有効に活用し、チップへの熱影響、エージング、熱を考慮したStatistical Electromigration Budgeting(SEB)、静電気放電(ESD)、さらにはパッケージやシステム全体をシミュレーションするチップパワーモデルの構築等の複雑なマルチフィジックスの課題に取り組んでいます。さらに、HiSilicon社は次世代のパワーインテグリティと信頼性の課題を解決するソリューションとしてANSYS® RedHawk-SC™を使い、7nmと5nmを含むすべての先進プロセスノードでの設計が可能となりました。

「次世代チップの大きな設計サイズと先進のプロセス技術では、パワーインテグリティにおいてこれまでにはなかったいくつかの課題が生じています。これらの課題にもかかわらず、RedHawk-SC等のANSYSソリューションを用いるとこれまでのバージョンのRedHawkに比べてランタイムが10倍速くなり、必要メモリー容量が1/15にも小さくなり、精度が大きく向上する等の成果が得られ、当社の全世界のお客様に対してイノベーションを提供する手助けをしてくれます。」(HiSilicon Technologies 社、プラットフォーム部門長、Catherine Xia氏)

「産業界での最も困難な課題に挑戦し続けている半導体技術のマーケットリーダーとして、HiSilicon社はより速くそしてより正確な結果が得られる最新のソリューションを求めています。電子システム設計とシミュレーション用のビッグデータアーキテクチャとして初めて開発されたRedHawk-SCは、まさにこの要求を満たすものです。実際、すべての7nmのRedhawkカスタマーは非常に複雑な製品と設計の課題解決にRedHawk-SCを有効活用しています。」(ANSYS、Vice President兼ジェネラルマネージャー、John Lee)

ANSYSについて
ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身に付けたりされたご経験はおありでしょうか。それらの製品は、ANSYSのソフトウェアを使って生み出されたものかもしれません。ANSYSは、工学シミュレーションの世界的リーディングカンパニーとして、今までにない優れた製品の誕生に貢献しています。最高水準の機能と幅広さを備えた工学シミュレーションソフトウェアの提供を通じ、ANSYSは、最も複雑な設計上の課題であっても解決を支援し、製品設計の可能性を想像力の限界まで押し広げています。1970年に設立されたANSYSは、数千人のプロフェッショナルを擁し、その多くは有限要素法解析、数値流体力学、エレクトロニクスおよび半導体、組込みソフトウェア、設計最適化などのエンジニアリング分野で博士号、修士号を取得しています。本社を米国のピッツバーグ南部に置くANSYS は、世界中に75ヵ所以上の戦略的販売拠点を有するとともに、40ヵ国以上のチャネルパートナーとネットワークを築いています。詳細は、 www.ansys.com をご覧ください。

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