ハイパフォーマンスコンピューティング

HPCをサポートするソルバーがバンドルされるすべてのANSYSアカデミック製品には、16のHPCタスクが組み込まれています。これら16のHPCタスクは、CPUコアまたはGPUカード/スロットのどちらかに使用できます。したがって、最大16のCPUコアか、あるいは16のGPUカードをシミュレーション解析時間の高速化のために使用できます。

構造、熱、および流体力学用アカデミック製品

• ビルトインHPC機能は、各タスクに割り当て/制限されています。たとえば、ANSYS Academic Researchの25タスクライセンスの場合、各ユーザー/タスクは最大16コアまでアクセスでき、ソリューションあたり最大16コアまで使用できます。
• 共有メモリ型並列（SMP：Shared Memory Parallel）、分散メモリ型並列（DMP：Distributed Memory Parallel）、および領域分割法が含まれています。
• ANSYS MechanicalおよびANSYS Fluentソルバーについては、GPUアクセスが可能です。4つの組み込みHPCタスクのそれぞれを、1つのGPUカード/スロットに使用できます。つまり、アカデミック製品ライセンスあたり最大16のGPUカード/スロットにアクセスできます。ライセンス上、GPUカード/スロットあたりのGPUコア数に制限はありません。
• Frequency Sweep VTおよびVT Acceleratorは、ANSYS Mechanical APDLソルバーに組み込まれて提供されます。これはレガシーのHPC周波数スイープソリューションですが、現在は、その大半の機能がDesignXplorerおよびDesign Point Updatesに置き換えられています。
• 以下の構造、熱、および流体ソルバーでHPCをサポートしています。

• ANSYS CFX（SMP、DMP）
• ANSYS Fluent（SMP、DMP）
• ANSYS Mechanical（SMP、DMP、領域分割）
• ANSYS Autodyn（SMP、DMP）
• ANSYS Polyflow（SMP、DMP）
• ANSYS Icepak（SMP、DMP）

電子工学向けアカデミック製品

• ビルトインHPC機能は、各タスクに割り当て/制限されていません。たとえば、ANSYS Academic Research HFの25タスクライセンスの場合、400のHPCタスクが組み込まれています。したがって、1ユーザーで400のHPCタスクをすべて使用するか、または25人のユーザーがそれぞれ1ソリューションあたり16コアを使用できます。
• レガシーのSMPマルチプロセッサ機能が有効化されているため、任意数のSMPコアを利用できますが、16コアを超えるケースについては拡張性はよくありません。これは他のHPC手法にほぼ取って代わられています。
• 分散メモリ型並列（DMP：Distributed Memory Parallel）および領域分割法が含まれています。
• GPUアクセスはできません。
• 以下の電磁界ソルバーでHPCをサポートしています。
• ANSYS HFSS（SMP、領域分割、分散型周波数スイープ）
• ANSYS Maxwell（SMP、分散型周波数スイープ）
• ANSYS Designer（SMP、分散型周波数スイープ）
• ANSYS Q3D（SMP、DMP）
• ANSYS SIwave（SMP）
• ANSYS TPA（MP、分散型PKG解析）
• ANSYS Academic RedhawkおよびANSYS Academic PowerArtistの両製品とも、現時点ではHPCを使用していません。