晶片封裝系統協同設計

執行任何IC的電源完整性與信號完整性模擬時,都需要有合適的IC雜訊模型,以及封裝和電路板的通道模型。

  • RedHawk可用於晶片功耗建模
  • RedHawk可用於晶片信號建模
  • RedHawk-CPA/SiWave可用于封裝建模
  • RedHawk可用於晶片熱建模
  • IcePak可用於系統級熱建模,晶片感知系統,以及系統感知晶片設計、CPM、CTA、CTM、Icepak等。