DATE: 10/18/2023
Ansys 半導體模擬解決方案通過聯華電子 3D 晶片技術認證
Ansys 半導體模擬工具已通過聯華電子最新的堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證
重點摘要
- Ansys RedHawk -SC™ 和 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 已通過聯華電子 (聯電) 的認證，可模擬其最新的3D整合電路 (3D-IC) 封裝技術
- 晶片設計人員可以利用 Ansys 半導體解決方案對 WoW (Wafer on Wafer) 和 CoW (Chip on Wafer) 封裝技術執行多晶片聯合分析，加速並確保成功的設計
2023 年 10 月 19 日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，從而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，從而簡化並確保成功的設計。
WoW 技術由垂直堆疊而不是水平放置在板上的矽晶片或晶片組成。Ansys RedHawk-SC™ 和 Ansys Redhawk-SC Electrothermal™ 構建在雲優化基礎設施之上，具有快速處理全晶片分析，容量和預測準確性，包括用於電源和信號完整性，熱分析等的多晶片封裝和互連。這些用於多物理分析的 3D-IC 解決方案適用於板載和系統電熱分析 (包括 Ansys SIwave™和 Ansys Icepak™) 的更全面 Ansys 解決方案。
ANSYS® RedHawk-SC Electrothermal™ 模擬結果顯示晶片和封裝組件的溫度分佈
聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘 (Osbert Cheng) 表示：「我們對於與 Ansys 合作提供聯電技術參考流程的成果感到滿意，這使客戶能夠滿足雲端和數據中心應用不斷增長的效能，可靠度和功耗需求。Ansys 綜合晶片封裝聯合分析解決方案與聯電先進的晶片堆疊技術相結合，共同解決了 3D-IC 封裝技術中複雜的多物理難題。」
Ansys電子，半導體和光學事業部副總裁兼總經理 John Lee表示：「Ansys 和聯電的 3D-IC 解決方案解決了複雜的多物理難題，以滿足嚴格的功率，性能，散熱和可靠性要求。Ansys 提供雙向方法從晶片端和系統端設計解決方案相結合，使共同客戶能夠更快的收斂設計問題，並且從晶片級的微小細節到系統級設計挑戰都更具有信心。”
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我們的使命：推動人類進步的創新驅動
當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
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