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전기전자 및 반도체 산업 웨비나 시리즈 

전기전자 및 반도체 산업을 위한 웨비나 시리즈입니다. Co-packing Optics 사례부터 3DIC 설계를 위한 주제까지 산업에 특화된 주제를 다룹니다.

웨비나 시리즈 다시보기

What is Co-Packed Optics
CPO(Co-Packaged Optics)를 위한 Ansys의 사례 및 솔루션

글로벌 AI 선도기업들이 Ansys Lumerical을 활용해 CPO 설계와 최적화를 혁신한 사례를 소개하고, 광소자 설계·시뮬레이션 자동화·전자-광자 통합 설계 환경을 통해 제품 개발 효율성과 정확도를 높이는 방법을 살펴봅니다.

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3D-IC and Advanced Packaging on HFSS-IC

반도체 패키징의 최신 트렌드와 3D-IC 첨단 기술을 소개하며, 신호·전력 무결성 워크플로우와 HFSS-IC 25R2, Prism Solver의 혁신적 기능을 통해 차세대 시스템 설계의 복잡성과 성능 향상 방안을 제시합니다.

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Ansys Redhawk-SC performs IC electrothermal simulations
3DIC 신뢰성 향상을 위한 RHSC-ET 응력 해석 시뮬레이션 소개

3DIC의 열·기계적 신뢰성 문제를 해결하기 위한 Ansys RedHawk-SC Electrothermal(RHSC-ET)의 주요 기능과 데모를 통해 정밀한 사전 해석 및 효율적 설계 검증 방안을 소개합니다.

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