3DIC 신뢰성 향상을 위한 RHSC-ET 응력 해석 시뮬레이션 소개
3DIC의 열·기계적 신뢰성 문제를 해결하기 위한 Ansys RedHawk-SC Electrothermal(RHSC-ET)의 주요 기능과 데모를 통해 정밀한 사전 해석 및 효율적 설계 검증 방안을 소개합니다.
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3DIC의 열·기계적 신뢰성 문제를 해결하기 위한 Ansys RedHawk-SC Electrothermal(RHSC-ET)의 주요 기능과 데모를 통해 정밀한 사전 해석 및 효율적 설계 검증 방안을 소개합니다.
Date & Time:
December 10, 2025
2PM (Korea Time)
Venue:
Virtual
최근 반도체 기술의 급속한 발전으로 인해 3차원 집적 회로 (3DIC)의 활용이 빠르게 확대되고 있습니다. 하지만 3DIC는 칩을 수직으로 적층하는 구조적 특성과 높은 집적도로 인해 열 발생이 심화되며, 이에 따른 물리적 변형과 응력 집중은 제품 신뢰성 확보에 있어 큰 도전 과제가 되고 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 설계 초기 단계에서부터 열적·기계적 신뢰성에 대한 정밀한 사전 해석이 필수적입니다.
본 웨비나에서는 반도체 해석 솔루션인 RHSC-ET (RedHawk-SC Electrothermal)를 소개합니다. RHSC-ET는 복잡한 3DIC 구조에 대한 열·기계적 해석을 빠르고 직관적으로 수행할 수 있도록 지원합니다. 3DIC에서 사용되는 구조적 요소들을 자동으로 처리할 수 있는 기능을 갖추고 있어, 설계자가 직접 모델링하거나 복잡한 설정을 할 필요 없이 빠른 해석이 가능하며, 신뢰성과 성능이 검증된 MAPDL 솔버를 채택하여 높은 정확도의 예측 결과를 제공함으로써 제품의 열적·기계적 신뢰성 향상에 실질적인 기여를 합니다.
본 세션에서는 RHSC-ET의 주요 기능과 데모를 통해, 복잡한 3DIC 설계 과정에서 신뢰성 문제를 어떻게 효과적으로 해결할 수 있는지를 소개합니다.