3D-IC and Advanced Packaging on HFSS-IC
반도체 패키징의 최신 트렌드와 3D-IC 기술을 중심으로, HFSS-IC 25R2와 Prism Solver를 활용한 신호·전력 무결성 향상 및 차세대 시스템 설계 혁신 방안을 소개합니다.
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반도체 패키징의 최신 트렌드와 3D-IC 기술을 중심으로, HFSS-IC 25R2와 Prism Solver를 활용한 신호·전력 무결성 향상 및 차세대 시스템 설계 혁신 방안을 소개합니다.
Venue:
Virtual
반도체 패키징의 지속적인 진화는 더 높은 성능, 소형화, 그리고 향상된 시스템 통합을 가능하게 하는 핵심 동력이 되어 왔습니다. 이번 세션은 패키징의 최근 트렌드를 소개하고 3D-IC 첨단 패키징을 다루며, 수직적 집적이 설계 복잡성과 성능 확장을 어떻게 재편하고 있는지를 강조합니다.
차세대 시스템의 과제를 해결하기 위해, 발표는 신호 무결성 워크플로우로 이어지며, 고속 인터커넥트의 신뢰성을 보장하기 위한 방법론을 조명합니다. 또한 HFSS-IC 25R2의 최신 발전 사항을 소개하여 전자기 시뮬레이션 역량의 향상을 보여줍니다. 더불어, 정확성을 유지하면서도 분석 속도를 가속화하는 혁신적 기술인 전력 무결성을 위한 Prism Solver를 다룹니다.
이 종합적인 아젠다를 통해 참가자들은 반도체 패키징의 발전에 따른 HFSS의 최신 기술 및 워크플로우에 대한 실질적인 지식을 얻을 수 있을 것입니다.