半導体

半導体の設計および製造における技術革新により、小型化を進めつつ、高性能でエネルギー効率に優れたデバイスアーキテクチャが可能になり、スマート製品の革命を後押ししています。特に、新たに出現した3D ICFinFETおよび積層ダイアーキテクチャにおける顕著な小型化に関連する物理現象によって、電力と信頼性に関連する設計上の課題が浮き彫りになり、デザインクロージャーに影響が及んでいます。ANSYSのシミュレーションおよびモデリングツールは、エレクトロマイグレーション、熱効果および静電放電現象を考慮して、極めて複雑なICであってもパワーノイズのインテグリティと信頼性を保証するために必要なサインオフ精度と性能を提供します。

Featured Products

  • ANSYS PathFinderは、計画、検証およびサインオフのためにフルチップSoCおよびIP設計の静電放電ESDをシミュレートします。

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  • ANSYS SeaHawk

    ANSYS SeaHawkはSeaScapeアーキテクチャを通じてビッグデータを活用することで、先進SoCの設計者がサインオフ前にEM/IRインテグリティを確保できるようにします。

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  • ANSYS PowerArtistは、電力管理において、RTL to GDS設計用に初期のRTLパワー予測および解析ドリブンな低消費電力化を実現します。

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  • 事実上、業界標準となっているパワーインテグリティおよび信頼性ソリューションとして、ANSYS RedHawkは、チップからパッケージ、基板までの電力供給ネットワークPDN全体の電圧降下シミュレーション解析を使用して、チップの電力とノイズを正確に予測します。

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  • ANSYS Totemは、アナログ、ミックスドシグナルおよびカスタムデジタル設計におけるトランジスタレベルの電源ノイズおよび信頼性シミュレーションプラットフォームです。

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NXP Semiconductors N.V.社

自動車のインフォテインメント機器が複雑になるにつれて、信頼性が高く、ノイズのない性能を保証するために設計者はシミュレーションに頼るようになっています。ANSYS RedHawkおよびANSYS Q3D Extractorを使用することで、NXP社のエンジニアは実装面積が75パーセント小さく、低コストで音質が優れている自動車用デジタルラジオの新型ICチップを設計しました。 ケーススタディを見る