半導体

スマート電子機器に対する需要増により、集積回路（IC）テクノロジーのさらなる小型化と統合が進んでいます。特に、新たに出現した3D IC、FinFETおよび積層ダイアーキテクチャにおける顕著な小型化に関連する物理現象によって、電力と信頼性に関連する設計上の課題が浮き彫りになっています。ANSYSのシミュレーションおよびモデリングツールは、エレクトロマイグレーション、熱効果および静電放電現象を考慮して、極めて複雑なICであってもパワーノイズのインテグリティと信頼性を保証するために必要なサインオフ精度と性能を提供します。

システムアウェアなIC電源品質および信頼性

各エレクトロニクスシステムのコア部分は、増加する機能、電源効率、信頼性、低コストなど、複数の競合要件を満たす必要があるチップです。電源品質と、スタンドアロン式コンポーネントとエレクトロニクス内のシステムの両方の電源品質、信頼性要件を満たすチップが、システムアウェアのチップ設計方法を呼び出します。ANSYSは、チップパッケージシステム（CPS）の設計フローをサポートするマルチドメイン、マルチフィジックスソリューションのパッケージソフトを一意に提供します。

ファウンドリ認証済み正確性

システムオンチップ（SoC）の設計および実装コストが$50百万～$200百万の場合、初回製造シリコンは必須です。IC設計者は最も正確なシミュレーションソリューションを要求し、ファウンドリ認証を最終的な正確性の証明と考えます。ANSYS半導体ソリューションは、2006年以降すべての主要ファウンドリで認定されています。

実績のあるソリューション

ANSYSのソフトウェアは、複数のテクノロジーノードで数千のテープアウトを成功させています。ANSYSのソリューションは、トップ20のすべてを含む、世界の半導体会社の90パーセントを超える企業で使用されています。

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