2025
Webinar
Ansys 光學模擬研討會：驅動高速互連的共同封裝光學 (CPO) 模擬新時代
隨 HPC、AI、5G 與資料中心推動高速互連需求，共同封裝光學（CPO）成為 NVIDIA 等領導企業推動晶片封裝創新的關鍵技術。Ansys 提供完整多物理模擬平台，涵蓋光學設計、熱管理、訊號完整性與機電耦合等多面向模擬，協助優化系統效能、降低風險並加速產品上市。
研討會簡報已上線，收錄產業洞察與 Ansys 解決方案，立即下載回顧！
重點精華：
- 光子積體電路（PIC）模擬解決方案
- 光子反向設計（Inverse Design）技術
- 系統級光學 I/O 設計自動化流程
- 超穎透鏡（Meta-lens）設計與加速模擬技術
搶先掌握 CPO 關鍵知識，站上晶片封裝創新浪潮