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【Ansys 光學模擬研討會】共同封裝光學（CPO）的多物理解析—應力如何影響光晶片性能
隨共同封裝光學（CPO）整合電晶片與光晶片，縮短兩者距離已成為關鍵課題。然而，當異質材料的距離越來越近，因材料受力的反應不同，受力變形對整體性能的影響，也需有更多全面的跨領域多物理評估。
Ansys 整合旗下力學分析工具 Mechanical 與光子學軟體 Lumerical 推出全新的工作流程，能同時考量受力狀態下的光晶片性能變化，協助工程師更準確掌握設計影響。
研討會簡報與錄影已上線，收錄產業洞察與 Ansys 解決方案，立即下載回顧 立即下載回顧！
重點精華：
- 什麼是CPO
- 多物理模擬流程
- Ansys Mechanical模擬
- Ansys Lumerical 模擬
掌握最新 CPO 多物理整合洞察，為下一步設計做好準備。