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Ansys 光學模擬研討會： CPO 的多物理解析—電磁模擬如何影響光電訊號完整性
本研討會分享一套以模擬為核心的跨域設計流程，結合 Ansys HFSS、AEDT 與 Lumerical 的協同分析能力，從電磁場、封裝直到光學層級，完整評估元件與模組在實際運作中的關鍵行為。
透過此研討會，您將能更清楚掌握高速電光元件的重要設計因素，例如行波式調變器的響應特性、封裝寄生效應影響，以及完整光鏈路的表現。透過整合式模擬，工程師能在原型製作前預先辨別系統性能變化，減少反覆驗證的成本。
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重點精華：
- 行波式馬赫增德調變器設計：結合 HFSS 的高速電極建模、Lumerical 的光電模擬，可同時考慮 RF、光學來提升調變器性能。
- 高速光收發器與封裝之訊號完整性分析：透過 AEDT/HFSS 進行封裝電磁模擬，搭配 Lumerical 進行系統層級傳輸鏈路分析，可完整分析封裝效應對高速光收發器的影響。