DATE: 02/04/2025

PRESS RELEASE

Ansys 2025 R1增強協作、擴展雲端和AI功能，並使用強大的數位工程技術提供資料導向的深入見解

數位工程支援技術連接平行工作流程，減少高昂的原型製作成本，促進跨功能協作，並加速上市時間

重點摘要

• 採用Ansys SimAI™雲端啟用的人工智慧解決方案現在可讓使用者擴充訓練資料，在後處理期間獲得更多見解
• Ansys系統架構建模器(SAM)™中的新功能包括支援SysML v2，透過在團隊之間建立更緊密的連線，實現更佳的產品設計，顯著節省時間，同時讓整個工程組織都能存取和擴充產品需求
• CFD HPC Ultimate是一款新產品，可在多個CPU核心或GPU上為單一工作提供企業級計算流體動力學(CFD)功能，無需額外的高效能運算(HPC)授權

2025年02月04日，台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 2025 R1採用精細的數位工程技術，可輕鬆與現有基礎架構整合，將中斷降至最低，並讓團隊能夠在更創新的產品上協同合作。在人工智慧、雲端運算、GPU和HPC的強力推動下，Ansys R1增強功能可實現更快的協作決策、更廣泛的設計探索，並縮短產品設計時間。

Ansys產品資深副總裁Shane Emswiler表示：「Ansys 2025 R1提供比以往更多的整合功能，協助團隊在產品的整個生命週期中開闢數位道路，並提供工具和解決方案，協助專業管理開發前後的資料。本版本強調我們的解決方案可以作為指引，協助脫節的團隊堅持方針，並透過單一、可存取的事實來源協同合作。這不僅大幅降低成本，還加快了上市時間，這有助於我們的客戶保持競爭力。」

隨著產品的整合性和複雜度越來越高，研發流程必須適應不斷增長和變化的市場需求。Ansys能在客戶數位轉型的旅程中與他們相見，並為他們提供工具和解決方案，以滿足不斷變化的市場需求。

先進物理建模

確保產品效能，始於瞭解從元件到系統所涉及的多物理。Ansys最新版本重點突出了新產品和功能，提供快速、高保真、基於物理的結果，幫助團隊在設計週期的早期做出明智的決策：

• Ansys Discovery™3D模擬軟體透過新增電熱分析，正交異性導熱率和內部風扇，大幅擴充熱建模，同時維持速度和易用性
• 結構分析套件具有完全整合的噪音、振動、聲振粗糙度(NVH)解決方案，可提供速度快10倍的頻率響應函數(frequency response function；FRF)計算器，振動聲學映射，最佳化網格劃分和模式貢獻分析
• Ansys Electronics連接到其他Ansys軟體產品，實現了更佳的網格劃分，這對於3D積體電路、自動化工作流程功能和提高模擬效能至關重要
• 新的聚合物FEM產品利用高保真度模型捕捉真實材料行為，滿足客戶不斷變化的材料模擬需求

Firefly Aerospace工程副總裁Brigette Oakes表示：「隨著我們快速創新以支援反應靈敏的太空服務，Ansys平台為Firefly提供關鍵的優勢。CFD是Ansys閃耀的領域之一，Fluent在我們的引擎設計中模擬燃燒動力學和複雜熱相互作用。其熱分析和結構分析的整合簡化了工作流程，其方便易用的介面和反應靈敏的支援團隊，使其成為像我們這樣節奏很快的公司的關鍵工具。」

雲端、HPC和GPU

雲端運算、HPC和GPU的強大功能正在改變現代產品的設計速度。可存取性，互通性和可擴充性是這項演進的核心，讓客戶能夠超越桌面應用程式的限制，共同設計更具創新性的產品。Ansys R1重點介紹GPU求解器的提升，並為各種應用程式新增網頁式隨選功能：

• Fluent多GPU求解器現在支援具有非常高總網格單元數的應用，例如汽車外部空氣動力學。這可讓設計人員在不犧牲整體模擬速度的情況下，新增更多參數以改善準確度
• Ansys CFD HPC Ultimate是一款新產品，可在多個CPU核心或GPU上為單一工作提供企業級的CFD功能，而無需額外的高效能運算授權
• Ansys Lumerical FDTD™先進3D電磁模擬軟體中的全新GPU加速模擬，使用的GPU記憶體比CPU少50％，網格劃分時間減少20％
• Ansys Mechanical GPU加速直接求解器比替代解決方案快6倍，迭代求解器比單CPU版本快6倍
• 使用Discovery的Ansys Cloud Burst Compute讓設計人員能夠在10分鐘內解決1,000種設計變化。利用NVIDIA GPU，Discovery中的參數研究可加速100倍或甚至更多
• Ansys Cloud Burst Compute功能為Ansys Mechanical™ 結構有限元素分析軟體，Ansys Fluent®流體模擬軟體和Ansys HFSS™高頻電磁模擬軟體提供彈性、靈活度以及按需求的HPC計算容量

人工智慧

Ansys持續深化其AI增強技術的產品組合，為電腦輔助工程(CAE)產業帶來無與倫比的速度、創新和可存取性。Ansys AI可讓團隊使用新的或先前產生的資料，在幾分鐘內分析設計，快速訓練自己的AI模型，加快上市時間並降低成本：

• Ansys開發了直觀的互動式工具，可簡化SimAI建模的準備資料
• SimAI現在可讓使用者擴充訓練資料，在後處理過程中獲得更深入的見解，例如在大型設計中圍繞特定元件進行的磨削分析
• Ansys Electronics AI+使用AI驅動的技術，在Ansys Maxwell® 先進電磁場求解器，Ansys Icepak® 電子冷卻模擬軟體和HFSS中預測電子模擬的資源和執行時間
• Ansys RF Channel Modeler™ 高保真度無線通道建模軟體中的先進合成雷達模擬，為數位任務工程社群提供全面的訓練和驗證資料集，以進行地面AI目標識別

Vertiv工程副總裁Steve Blackwell表示：「Ansys領先業界的模擬解決方案，將有助於推動Vertiv的業務模型，同時設計未來的解決方案。我們的使命是徹底改變世界上對資料中心的概念和開發方式，從冷卻和電力技術，到在資料中心本身的設計中導入AI。借助Ansys，我們將更快地實現關鍵里程碑，這將幫助我們提供最優的基礎架構，以節能且可靠的未來設計支援我們客戶的AI型專案。」

連接生態系

尖端研發涉及採用基於模型的系統工程(model-based systems engineering；MBSE)和自動化等設計方法，以保持工作流程無縫且高效。Ansys解決方案具有互通性和可擴充性，可輕鬆將新技術整合到現有基礎架構中，以避免產品設計中斷。Ansys 2025 R1包含著重於MBSE功能和資料管理的增強功能，讓數位轉型更輕鬆：

• Ansys ModelCenter®MBSE軟體和SAM為SysML v2提供升級支援，透過在團隊間建立更緊密的連線，同時讓整個工程組織都能輕鬆存取和擴充產品需求，從而實現更優化的產品設計並節省大量時間
• ModelCenter現在已改善MBSE連線能力，以獲得更高的相容性，包括增強的Capella連接器，以及與Ansys SAM更深入的整合以直覺式搜尋、儲存和修改
• Ansys Minerva® 模擬程序和資料管理軟體一般連接器的改善，可標準化外部資料進入Minerva的方式，讓使用者在上傳之前驗證並解決任何衝突，藉此減少實作時間和成本。該連接器還利用新的非同步作業啟動功能，幫助提高工程師的工作效率

其他R1發佈包括：

• Ansys optiSLang®程序整合和設計最佳化軟體包括介面，分散式運算和更進階演算法的增強功能，為設計工作流程增加彈性和效能
• Ansys Granta Materials Intelligence (MI)® 產品系列與CAE，電腦輔助設計和產品生命週期管理軟體的整合，現在於Granta最終使用者介面和整合介面之間提供統一的使用者體驗
• 對Fluent中的容錯網格劃分和水密網格劃分工作流程進行基於任務的效能改善，提高了網格劃分速度
• Ansys PowerX™，用於功率場效應電晶體(FET)和電源管理積體電路(PMIC)分析、模擬和最佳化的新工具

按一下此處以深入瞭解Ansys 2025 R1。

關於Ansys

我們的使命：推動人類進步的創新驅動

協助想改變世界且有遠見的企業，他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力突破產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。

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