DATE: 11/21/2024
PRESS RELEASE
Ansys Government Initiatives 獲選加入微電子資源共享計畫以支持國家安全
由《晶片法案》資助的微電子資源共享計畫，將仰賴Ansys數位工程技術來支持國產半導體的發展
重點摘要
- 微電子資源共享(Commons)聯盟涵蓋八個區域技術中心，專注於推動國內在5G/6G、人工智慧(AI)、電磁(EM)頻譜優勢，物聯網 (IoT) 運算，以及量子和突破性技術方面的創新
- Ansys將透過跨中心啟用解決方案 (Cross-Hub Enablement Solution；CHES) 計畫，為八個技術中心裡的六個中心提供服務—MMEC、CA Dreams、NEMC、NORDTECH、NW AI、SWAP
- Ansys Government Initiative (AGI) —Ansys的美國國家安全分部—將與產業、學術機構、政府機關合作，製作成熟的原型，以展示從實驗室到晶圓廠(lab-to-fab)的概念，實現更強大的工作團隊，並強化微電子技術供應鏈
2024年11月21日，台北訊 – Ansys (Nasdaq: ANSS) 已獲得一份為微電子資源共享 (Microelectronics Commons) 計畫提供數位工程解決方案，以促進國家安全。Commons聯盟將可存取近90%的Ansys模擬套件，包括領先業界的半導體、電子和光子產品，以推動下一波微電子創新。這項行動將由CHES計畫資助，與政府和產業夥伴合作、並由中西部微電子聯盟 (The Midwest Microelectronics Consortium；MMEC) 執行。
Commons在國防部的支持下，領導一項全國性計劃，旨在降低製造設施對研究和創新人員的障礙。Ansys將加入學術機構、政府組織以及公私企業，重振國內微電子供應鏈。透過提供關鍵的技術和專業知識，Ansys將協助研究人員設計精準、安全且可靠的晶片。
為了協助提升國內微電子產業的發展，並促進模擬的廣泛採用，Ansys將為參與的技術中心及其成員提供Ansys Learning Hub權限。聯盟中的學術機構將借助Ansys模擬，在5G/6G、AI、EM頻譜優勢、量子技術等關鍵領域，培養下一代半導體人才。這項人才發展對於美國智慧財產權的活力和維護、市場影響力和整體國家安全至關重要。
Ansys HFSS™3D-IC 電場的模擬
MMEC商業創新總監Paul Colestock表示：「要成為半導體產業的全球領導者，我們必須透過加速國內原型設計來縮短研究與實踐之間的差距。這項計畫的目標既宏大且至關重要，需要可靠的工具讓我們的團隊能自由探索各種設計，並以更快且更靈活的方式取得成果。這正是Ansys為我們帶來的成果—高品質的數位工程技術，將最佳化我們的資金運用，以獲得更穩健的成效。」
Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys對未來國家安全的願景之一，是在半導體領域擁有本土化能力。Ansys擁有數十年的經驗，直接與晶片製造商和領先的晶片設計人員合作的經驗，在這段期間，我們在相同領域成為了專家；我們從他們身上學習，他們也從我們身上學習。這些關係彰顯了Ansys對改善國家關鍵資源分配與獲取的承諾，我們期待與聯盟合作，鞏固我們在半導體產業的全球地位。」
關於Ansys
我們的使命：推動人類進步的創新驅動
協助想改變世界且有遠見的企業，他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力突破產品設計的極限。從永續的交通運輸到先進半導體，從衛星系統到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。
Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、標誌、標語均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的註冊商標或商標。所有其他品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。
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