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PRESS RELEASE
DATE: 03/19/2021

Ansys 5G毫米波晶片分析解決方案論文 榮獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

Ansys解決方案論文分析5G毫米波晶片獲參與台積電2020北美開放創新平台生態系統論壇的半導體設計人員肯定


重點摘要

  • Ansys論文獲台積電2020北美開放創新平台(OIP)生態系統論壇與會者投票肯定,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)。
  • Ansys論文著重於Ansys Totem技術分析5G射頻(RF)元件的效能。

2021年3月23日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform®;OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。Ansys論文提出Ansys® Totem™射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來。該論文經由論壇與會者投票而獲獎,可至TSMC.com下載。

要轉換至5G毫米波無線通訊,就必須將RF元件大量整合至數位系統單晶片(System-on-Chip;SoC)。RF元件耗電量大,其電遷移(electromigration)和自熱(self-heating)挑戰將大幅影響高速設計的效率、以及成本和可靠度,因此必須採取全方位應對措施。Ansys提升Totem功能以應對5G和高速RF設計人員需求。

台積電開放創新平台(OIP)透過匯集客戶和合作夥伴的創新思維,加速半導體設計產業的創新與實施

Ansys論文以「用於毫米波設計的射頻元件之電遷移和自熱分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」為題,詳述Totem如何幫助5G和高速RF設計人員進行電遷移和自熱分析。該文透過以台積電(TSMC)16奈米(nm)製程技術的RF區塊示範Totem電遷移流程,並通過TSMC驗證。

台積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示:「身為重要的合作夥伴,Ansys提供領先設計解決方案,讓雙方共同客戶運用台積電最新製程技術。我們恭喜Ansys獲得客戶首選獎,也期待與Ansys繼續合作,應對設計新世代矽晶片技術的未來複雜挑戰。」

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示:「Ansys和台積電合作,持續幫助工程師克服設計5G和高速RF晶片的重大障礙。Ansys於三年間兩度榮獲這項台積電重要獎項,驗證我們業界領先的模擬解決方案對設計界的影響力,我們也計畫深化與台積電的合作,解決未來更多挑戰。」

 

關於ANSYS, Inc.

作為全球工程模擬領域的領先企業,ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用,ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術 (Pervasive Engineering Simulation)的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品,通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題,我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年, ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW

ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

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