2025 Ansys 台灣用戶技術大會
2025 Ansys 台灣用戶技術大會已於 8 月 13 日圓滿落幕，聚焦 AI 技術創新、高效能運算、半導體設計、3DIC 封裝整合、矽光子、AI 伺服器、電動載具、新能源與無人機等關鍵議題。現場邀請 TSMC、MediaTek、AMD、Delta、LITEON、ASE 等產業領袖分享實戰經驗，深入剖析 AI 與多物理模擬如何加速研發、優化產品品質，並引領產業邁向智慧新時代
活動簡報已上線，收錄產業洞見與應用案例，帶您快速掌握最新研發趨勢。立即下載，重溫大會重點
精彩回顧：
- 模擬如何驅動商業決策與產品成功的策略思維
- 跨領域整合與加速創新的技術洞見
- 模擬技術的實戰部署與效能驗證經驗
- 從 IC 到系統的跨層整合思維與流程設計
- 解決開發痛點的最佳實踐案例與專家觀點
掌握第一手洞見，站上創新浪潮的最前線