今日企業面臨的挑戰是如何在更短時間內，用更低的成本完成產品的設計探索、研發與量產，滿足市場與客戶對新技術、新產品，以及實踐數位轉型的期待，這需求已然成為半導體、通訊與機械、機電設備供應商等共同面臨的重要課題。作為使用者遍及全產業、解決方案涵蓋各種物理模擬的Ansys，從廣大的用戶群的期待與回饋中，充分了解科技產業與技術發展的趨勢與商機，並提供可以協助研發人員應對種種設計挑戰的新方案，Ansys 2021台灣用戶技術大會，透過各領域的客戶成功經驗與大家分享實際案例！
活動開場將由Ansys技術長Dr. Prith Banerjee帶來數位轉型精彩演講、接著由半導體事業群總經理John Lee、聚晶半導體營運長劉育源及Ansys台灣總經理李祥宇、Ansys車用產品資深策略總監Judy Curran等，為您帶來最新市場發展趨勢及技術。此外，還有來自台灣產業領先業者，包含來自Google、日月光、創意、緯創、群創、台達電、富田電機等各產業的技術專家，亦將分享其對產業跟技術應用的實際案例精彩分享！
想一窺產業最新發展現況，以及技術布局跟產品研發方向，填寫資料即可隨選觀看此一不容錯過的年度盛會！
Ansys
Dr. Prith Banerjee - Chief Technology Officer
Digital Transformation Journey of Global Organizations and How Ansys is Helping them Realize it
Ansys
Jim Delap - Director Product Management
5G Is a Lot Harder Than We Predicted
中強光電股份有限公司
張明儒 博士 Dr. Ritz Chang - 經理
應用Ansys Motion準確預測減速機轉矩漣波效應
瑞健股份有限公司
王威翔 William Wang 工程師 - Simulation/ 工程師
LS-Dyna在自動注射器的應用
仁寶電腦工業股份有限公司 Compal
林明沛 - 機構系統處 電腦輔助設計部/副理
可攜式產品結構可靠度電腦輔助分析應用與挑戰
金屬中心 精密成型系統組
陳品均 博士 - 精密成形系統組/副組長
LS-Dyna於金屬沖壓成形分析與優化應用簡介
能元科技股份有限公司
陳建安 博士 - 研發處材料部/工程師
鋰電池散熱管理模擬與實驗驗證-Ansys Icepak
Ansys
John Lee - GM/VP Electronics and Semiconductor Business Unit
Electronics and Semiconductor - Today, Tomorrow and Beyond
瑞鼎科技股份有限公司Raydium
邱兆煇 CH Chiu - CAD / 處長
The key of Redhawk to Totem
日月光半導體製造股份有限公司 ASE
王陳肇 - 處長
Redefine Package Design Technology – Advanced Systemized Package
創意電子 Global Unichip Corporation
S.-F. Yang, Ph.D. / Sam - High Speed System Analysis Dept. / Deputy Director
GUC High Speed Die-to-Die Solution and SI/PI Design Challenges/Opportunities
台灣新思科技股份有限公司 DDG, Digital Design Group
徐瑋均 /Len Hsu - Applications Engineer, Sr II
The Best Timing-Aware IR ECO Flow: Tweaker ECO with RedHawk-SC
世邁科技 SMART Modular Technologies
高崧堯 Kao, Sungyao- Section Manager
Achieve a Module Product with Optimized Performance through SHF Full Channel Design
Nvidia
Arif Mirza - Senior Hardware Engineer
Accurate and Efficient High-Performance Memory Modeling for FullChip Power Noise Analysis
聚晶半導體 Altek Semiconductor & Ansys
劉育源 David Lyou & 李祥宇 Roger Lee - 營運長Chief Operating Officer & Taiwan Country Manager
The Importance and Trend of Simulation In IC Design Industry
Wistron Corporation 緯創資通股份有限公司
陳逸仙 Eason Chen - 處長 Director
應用於行動裝置上毫米波天線模組設計與開發-以ANSYS HFSS 為平台進行開發
Google
蔡景濬 Mandy Tsai - Google PixelTW SIPI team/Manager
ANSYS Mutiphysis Simulation
稜研科技股份有限公司
張書維 - 創辦人&董事長
mmWave Antenna-in-Package Design
台灣戴爾股份有限公司
陳昌賢 James Chen - Server development / Senior Electrical Engineer
Ansys in Server Development
明泰科技
陳躍仁 Neil - 總技術室 / 資深經理
Radome and Array Antenna Design for mmWave Radar
智邦科技股份有限公司 Accton
陳政翔 Shane Chen/洪學良 Klaus Hong - 信號完整性設計部/SI/PI資深工程師
112G-PAM4 Signal Integrity Design of Experiment (DoE)
Ansys
Judy Curran - Global Automotive Strategy Senior Director
Industry Opportunities and Challenges and Ansys Solutions
為升電裝工業股份有限公司
黃冠凱 - 研發中心/主任工程師
Millimeter Wave Radar Antenna Design
富田電機股份有限公司
朱智盟 - 研發部/副理
電動巴士驅動馬達設計與動態特性模擬
為昇科科技股份有限公司
吳宗達 - 機構部/機構工程師
車用雷達震動疲勞可靠度
台達電子
施建仲 - MDSBU-新技術開發部 / 資深課長
高速馬達設計應用於磁浮冰機
聯合大學 & Ansys
Ansys Wayne Dai 戴偉修 (聯合大學 王勝清教授、粘育誠) - Ansys Senior Application Engineer 技術副理
透過MOP(預測元模型）完成電機多目標優化設計
康舒科技
高承邦 Daniel Kao - 研發部/資深工程師
利用Ansys medini analyze建立硬體元件庫提升FMEDA執行效率
Ansys
Dr. Navin Budhiraja - VP and GM Systems and Platform BU
The Role of Platform to Enable SPDM, PIDO, Materials Management for Virtual Product Development
群創光電
馮旭斌 - 光學開發部/資深副理
Ansys SPEOS MINI LED LCM應用分析
中山大學
洪勇智教授 - 光電工程學系/教授
矽光子分波多工技術的挑戰 Challenges in Silicon Photonics WDM Technology
日月光集團中壢廠 ASECL
羅世坤 Jackon Lo - 工程發展中心/資深工程師
研究懸浮微粒分佈除對產線影響，Investigating the impact of the distribution and removal of suspended particles on the production line
Ansys
Chucky Chang 張學哲 - Appliccation Engineer
可撓性面板(FPCB)的模擬攻略 Sherlock-Mechanical 聯合模擬方案
捷普科技-捷普設計服務 Jabil
楊博宇 Ryan Yang - Structure / Sr. Engineer
Ansys自動化腳本開發應用於Server結構分析
新加坡商惠普全球科技股份有限公司台灣分公司
陳志華 Anderson Chen - 資深技術專案經理
Product Acoustic Issue and Trait Identification
