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Ansys 一流的電磁模擬軟體

如果您從事 5G/6G 天線設計、RF、微波、PCB、封裝或 IC 設計,我們為您提供完整的電子模擬解決方案。Ansys 電磁軟體解決方案可協助您解決設計中的任何電磁、訊號完整性、熱和機電、寄生、佈線和振動挑戰。

與 Ansys EM 專家交談,了解如何確保您的電子設計經過驗證、具有成本效益、可操作性和為認證進行準備,進而縮短設計週期和上市時間。

 

觀看 Ansys HFSS 中的最新網格融合技術如何縮短模擬時間,並提高求解大型 EM 結構的模擬速度。

聯絡專家


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創新需要 Ansys HFSS

ANYWAVES 使用 Ansys 模擬軟體開發下一代微型天線

自 ANYWAVES 推出以來,一直依賴多重物理量數位模擬。該公司選擇 Ansys 來協助導入這項技術。

ANYWAVES 使用 Ansys HFSS 電磁 (EM) 模擬軟體來研究整個天線的電子操作。Ansys HFSS 能夠合併不同尺度 (從奈米到米) 的網格,允許組合所有元件 — 從天線電子電路到衛星封包 — 並且可以在同一個模擬中預測 EM 相互作用。

軟體組合讓 ANYWAVES 能夠對天線的真實效能進行完整的模擬。

全球創新者如何使用 Ansys :

Microsoft 使用 Ansys HFSS,在 30 小時內解決了 5GHz 的適應性聚合網格

我很高興地宣布,Ansys HFSS 在 30 小時內完全解決了 5GHz 下整個 RFIC (5.5 x 5.5mm) (見圖 1) 的適應性聚合網格 (15 個通道)。此模型有 64 埠分散在整個 IC 中,這代表了適應性細分程序要解決的最困難條件。我們結合運用了兩個重要的新技術,得以做到這一點:

     
  1. Ansys HFSS 中的 HFSS Layout 自動化 IC 專屬網格劃分
  2. Microsoft Azure 上的 Ansys Cloud
 

看到這種規模和複雜的問題在 Azure 上得到解決,在工程師最需要的時候將這種等級的 HPC 效能交到他們手中,一切都值得了,」Microsoft Azure 應用程式和基礎架構副總裁 Merrie Williamson 說道,「這是兩個合作夥伴結合各自優勢,為共同客戶提供服務的最佳範例,我很期待看到公司因應 5G 所帶來的新一波 IC 設計挑戰所產生的影響。」

2021 年 7 月

最新消息

在 Ansys 2021 R2 中,Ansys HFSS 繼續提供突破性技術來應對 3D IC 封裝設計挑戰,以及 5G 和自主模擬方面的進步。若想深入了解,請註冊參加 Ansys 2021 R2 HFSS Update 網路研討會

Phi Plus 網格劃分
Phi Plus 網格劃分

Phi Plus 網格劃分技術為解決 3D IC 封裝挑戰帶來了無與倫比的速度和穩健性,尤其是焊線類型封裝之類的幾何形狀,並且支援 HPC。此外,Phi Plus 在元件層級利用 Mesh Fusion 演算法,透過並行處理達成更快的解決方案。

用於 3D 電介質的 Ansys HFSS SBR+
用於 3D 電介質的 Ansys HFSS SBR+

HFSS SBR+ 作為一種漸近電磁求解器,可以有效模擬非均勻厚度的 3D 介電結構,例如天線天線罩、電磁透鏡和塑膠汽車保險桿面板。這個新功能擴展了運用 HFSS SBR+ 彈射線法技術建模的設計範圍。

5G mmWave 天線遠場處理
5G mmWave 天線遠場處理

此功能提高了遠場天線後處理的速度。它對於雷達和 5G mmWave 毫米波陣列天線設計等多埠天線模擬非常重要。在 5G 應用中,這可讓您從大型陣列天線分析中快速擷取模擬的遠場資料,並執行大規模 MIMO 計算。