半導體產業持續快速演進，市場對更快、更高效率且功耗最佳化的設計需求日益提升。在 Ansys，我們深知晶片設計師在縮短產品上市時間、控管成本、並提升效能方面所面臨的挑戰。隨著 2025 R1 的推出，我們非常興奮地向您揭示我們半導體產品組合中的重大突破，可帶來前所未有的速度、準確性與易用性。
2025 R1 半導體關鍵亮點
全面性能強化
2025 R1 推出顯著的加速與效能最佳化，讓您能自信地應對最複雜的晶片設計挑戰：
- Ansys RedHawk-SC 軟體：透過進階多執行緒技術，分析執行時間提升 35%。
- Ansys Totem-SC 軟體：平行處理速度提升 5 倍，能更快速且精準地完成功耗與可靠性分析。
- Ansys RaptorX 軟體：大型設計分析速度提升 3 倍，簡化 EM/IR 與熱完整性工作流程。
- Ansys ParagonX 軟體：利用速度提升 100 倍的寄生電阻萃取，實現高速互連與佈局最佳化。
低功耗設計的新功能
Ansys PowerArtist 軟體導入強大方法以分析並修正突波功率，這是低功耗與節能設計中日益嚴重的問題。此功能強化讓設計師能更精確地辨識與解決功率異常，進一步提升次世代晶片的效率。
Ansys PowerX 軟體可供量產使用
經過測試階段後，PowerX 軟體現已全面開放給所有設計工程師與半導體公司進行量產使用。這是一套寄生除錯工具，可迅速找出半導體電源元件中的寄生問題，大幅縮短設計時程，節省數小時甚至數天的開發時間。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal 軟體中的 3D-IC 結構分析
3D-IC 與多晶粒設計強化功能
在 2025 R1 版本中，所有晶粒與中介層的功率資料現在可以更有效率地整合至單一模型中，讓 3D-IC 的功率完整性分析能以更快的速度執行，且降低記憶體使用量。加速的模擬時間也有助於更快速地計算系統層級的等效電阻。此外，此版本也針對含有光子電路的 3D-IC 熱分析提供進階軟體強化功能，突顯我們在系統層級整合分析方面的專業能力。
AMS 設計與簽核
ParagonX 軟體是用於晶片佈局中的訊號互連寄生效應分析與除錯工具。最新強化功能可使其透過平行處理，更快速地識別與寄生效應相關的設計問題。此外，藉由大幅度的效能改善，RaptorX 求解器現已能針對大型類比與混合訊號設計，提供速度提升 3 倍的簽核流程。
與晶圓代工廠的合作
Ansys 半導體與台積電進一步強化合作，透過 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 軟體開發出一套創新流程，可在製造階段評估 3D-IC 中的熱應力效應。
硬體安全強化
我們與硬體安全領域領導者 eShard 建立合作關係，以強化晶片對旁路攻擊的防禦能力。此合作帶來一套完整的解決方案，涵蓋前矽階段與後矽階段的安全驗證流程。eShard 可部署成熟演算法，以便驗證多種先進加密技術，包括 AES、RSA、ECC 與 HMAC。透過與 Ansys 的合作，這也讓 Ansys RedHawk-SC Security 軟體能在前矽設計階段進行同樣完整的密碼分析，並標示出潛在的弱點區域。這項合作將有助於確保系統不會因為實體旁路洩漏而發生資料外洩。
這個新版本展現了我們致力於提供工程師創新突破工具的承諾。無論您從事 AI、物聯網 (IoT)、汽車、電信，或其他任何應用領域，Ansys 半導體解決方案都能幫助您更快、更有效率地打造突破性產品。
深入瞭解 2025 R1 的最新內容。
