ANSYS BLOG
March 14, 2023
參與 SNUG 2023 學習如何將多物理場分析與 IC 設計結合
Ansys 將參加今年 3 月 29 日在矽谷舉行的 Synopsys User Group (SNUG) 論壇，分享兩家公司透過廣泛合作所開發的電子設計自動化 (EDA) 流程和解決方案技術。這個戰略伙伴關係是由兩家公司共同客戶的強烈需求所驅動，以應對 Ansys 及 Synopsys 認為當今 EDA 所面臨的主要設計挑戰。
當前 EDA 設計技術的主導趨勢受到先進 finFET 製程和 2.5/3D-IC 封裝技術的影響，晶片設計所需處理的多物理場範圍正迅速擴展。這些現象包括熱分析、電磁耦合 (EMC) 和機械應力/翹曲度等，已成為關注的前沿議題。然而，許多 IC 設計工程師對這些物理領域缺乏了解，導致晶片、封裝和系統設計之間的界線變得非常模糊。
EDA 軟體中令人興奮的發展擴展了現今可行的極限。但同時也凸顯出沒有任何一家公司能夠提供所有的技術，並將其產品化，成功地應用在各個設計中。因此，Ansys以其深厚、長達數十年的多物理系統模擬專業知識，與跨足多個技術領域的IC設計和實作專家 Synopsys 攜手合作。兩家公司為客戶開發了共同解決方案，涵蓋了時序和動態電壓下降、3D-IC 熱分析、信號完整性、模擬器活動流的功率分析，以及高頻 RF 電磁晶片設計等領域。
SNUG 論壇將聚焦 EDA 的挑戰與機會
Ansys 的首席技術長 Prith Banerjee 將以 EDA在雲端應用的演講中進行發表『雲端應用於EDA：生態系統準備好了嗎？ 』 (3月29日中午12:30)。Prith 深厚的 AI/ML 專業知識將詳盡地探討他對 Ansys 在雲端策略領域的發展以及推動實際工具應用的產業和技術趨勢的看法。
Ansys 電子、半導體和光學業務部門的副總裁兼總經理 John Lee 將與來自台積電、ARM、Mercedes-Benz和 Synopsys 的其他成員一起出席圓桌會議『多晶片系統：多年來計算機領域最大的顛覆 』(3月30日中午12點)。由 SemiWiki 的主持人 Dan Nenni 引言，討論的主題將著重於被領先晶片設計公司採納，並顛覆 EDA 傳統業務的重要議題。
Ansys 將與台積電、Keysight 和 Synopsys 一起，共同進行演講，展示一個整合的解決方案流程，可加速 RF/mmWave 設計，其應用由 Synopsys、Ansys、Keysight 的 TSMC 設計參考流程支援。( 3 月 30 日上午10:30)。參與者將討論共同開發的合作解決方案，為 TSMC N6RF 和 N16FFC 技術上的毫米波射頻半導體提供全面的設計流程。
此外， Ansys將展示硬體安全領域的一些最新進展 ，由Ansys 的 Dr. Lang Lin 和 IBM 的 Dr. Nitin Pundir 討論『矽晶片下線前雷射故障注入評估方法論』 ( 3 月 30 日下午 2:15 )。演示將涵蓋如何在製造階段之前使設計更加安全，以抵禦雷射旁路攻擊，以及如何在此時關閉任何漏洞。
在 SNUG 2023 與我們相見
記得要註冊報名SNUG，並造訪在展覽廳內的 Ansys 攤位，瞭解 Synopsys 與 Ansys 許多技術合作領域的更多資訊。
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