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Ansys 2026 R1 High Frequency Electronics 업데이트
Ansys 2026 R1 High Frequency Electronics 릴리즈에서는 대규모 고주파 구조 해석, 고속 신호 및 전력 무결성 분석, 전자‑열 연계 워크플로우 전반에 걸친 성능과 확장성이 강화되었습니다.
HFSS에서는 대형 안테나 어레이와 위상 배열 해석을 위한 솔버 및 메싱 성능이 크게 향상되었으며, GPU 가속(cuDSS)을 활용한 주파수 스윕 병렬 실행으로 해석 시간을 단축할 수 있습니다.
HFSS 3D Layout, SIwave, Q3D에서는 복잡한 패키지 및 PCB 구조를 대상으로 한 전력/신호 무결성 분석과 Circuit·Icepak 연계 전자‑열 해석 워크플로우가 개선되었습니다.
또한 PAM3 IBIS‑AMI 지원, GPU 기반 QuickEye 분석, Component 및 Assembly 관리 기능 강화 등 최신 고속 인터페이스와 대규모 설계를 위한 실무 중심의 개선 사항이 포함되어 있습니다.
본 on‑demand 세션에서는 High Frequency Electronics 2026 R1 업데이트의 핵심 변화를 한눈에 정리해 드립니다.
- HFSS 대형 안테나 어레이 및 위상 배열 해석 성능 개선
- GPU 가속(cuDSS) 기반 주파수 스윕 및 대형 모델 처리 전략
- HFSS 3D Layout·SIwave·Q3D 전자‑열 연계 워크플로우
- PAM3 IBIS‑AMI 및 고속 인터페이스 분석 확장
- Electronics Desktop 전반의 생산성 및 조립 관리 개선
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