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DATE: 11/21/2024

PRESS RELEASE

Ansys Government Initiatives, 국가 안보 지원을 위해 Microelectronics Commons에 선정

CHIPS법의 지원을 받는 Microelectronics Commons는 미국에서 제조된 반도체의 발전을 지원하기 위해 Ansys의 디지털 엔지니어링 기술을 활용할 예정입니다.


핵심 내용

  • Microelectronics Commons(Commons) 네트워크는 5G/6G, 인공지능(AI), 전자기(EM) 스펙트럼 우위, 사물인터넷(IoT) 컴퓨팅, 양자 및 혁신적 기술 분야에서 국내 혁신을 촉진하기 위해 초점을 맞춘 8개의 지역 기술 허브로 구성되어 있습니다.
  • Ansys는 Cross Hub Enablement Solution(CHES) 프로그램을 통해 8개의 허브 중 6곳(MMEC, CA DREAMS, NEMC, NORDTECH, NW AI, SWAP)에 서비스를 제공할 예정입니다.
  • Ansys Government Initiatives (AGI) — Ansys의 미국 국가 안보 부서 — 는 산업, 학계, 정부 기관과 협력하여 '랩에서 팹으로(Lab-to-Fab)' 개념을 실현할 성숙한 프로토타입을 제작하고, 이를 통해 더욱 견고한 인력을 육성하며 마이크로전자 기술 공급망을 강화할 예정입니다.

PITTSBURGH, PA, 2024년 11월 21일 Ansys (NASDAQ: ANSS)는 국가 보안을 강화하기 위해 Microelectronics Commons에 디지털 엔지니어링 솔루션을 공급하는 계약을 체결했습니다. Microelectronics Commons 네트워크는 반도체, 전자기기, 포토닉스 등 업계를 선도하는 제품을 포함하여 Ansys 시뮬레이션 제품군의 약 90%에 접근할 수 있어, 차세대 마이크로전자 혁신을 촉진할 수 있습니다. 이러한 노력은 정부 및 업계 파트너와 협력하여 CHES 프로그램을 통해 자금을 지원받을 것이며 MMEC(Midwest Microelectronics Consortium)에서 시행할 것입니다.

국방부의 지원을 받는 Microelectronics Commons는 연구자와 혁신가들이 제조 시설에 접근하는 데 있어 장벽을 낮추기 위한 국가적 노력을 주도하고 있습니다. Ansys는 국내 마이크로전자(ME) 공급망을 활성화하기 위해 준비된 학술 기관, 정부 기관, 공공 및 민간 기업들과 협력할 예정입니다. Ansys는 핵심 기술과 전문 지식을 제공함으로써 연구자들이 예측 가능한 정확성, 보안성, 신뢰성을 갖춘 칩을 설계할 수 있도록 지원할 것입니다. 

Ansys는 미국의 마이크로전자 분야를 발전시키고 시뮬레이션의 광범위한 도입을 촉진하기 위해 참여 기술 허브와 그 회원들에게 Ansys Learning Hub를 제공할 예정입니다.
 네트워크 내 학술 기관들은 5G/6G, AI, 전자기 스펙트럼 지배력, 양자 기술 등 핵심 분야에서 차세대 반도체 인력을 교육하기 위해 Ansys 시뮬레이션을 활용할 예정입니다. 이러한 인재 개발은 미국의 지적 재산권, 시장 영향력 및 전반적인 국가 안보의 활력과 보존에 중요한 역할을 합니다.

Ansys HFSS-IC™의 3D-IC 전기장 시뮬레이션

Ansys HFSS-IC™의 3D-IC 전기장 시뮬레이션

MMEC의 상용 혁신 이사인 Paul Colestock은 "반도체 산업의 글로벌 리더가 되기 위해서는 국내 프로토타입 제작을 가속화하여 연구와 실무 사이의 격차를 해소하는 것이 중요합니다. 이 이니셔티브의 목표는 대담하고 필수적이며, 팀이 다양한 설계를 자유롭게 탐색하고 더 빠르고 더 민첩하게 결과를 달성할 수 있는 신뢰할 수 있는 툴이 필요합니다. 이것이 바로 Ansys가 제공하는 가치입니다. Ansys의 고품질 디지털 엔지니어링 기술은 우리의 자금을 최적화하여 더욱 견고한 결과를 도출할 수 있도록 합니다." 라고 말했습니다.

Ansys의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "Ansys의 미래 국가 안보 비전의 일환으로 반도체 분야에서 국내 역량을 강화하는 것을 목표로 하고 있습니다. Ansys는 수십 년 동안 칩 제조업체와 최첨단 칩 설계자들과 직접 협력해 온 경험을 보유하고 있으며, 이 과정에서 우리는 동일한 분야의 전문가가 되었습니다. 그들이 우리로부터 배우는 만큼 우리도 그들로부터 배우고 있습니다. 이러한 관계는 중요한 자원의 국가적 분배와 접근성을 개선하려는 Ansys의 의지를 보여주며, 우리는 반도체 산업에서 우리의 글로벌 입지를 강화하기 위해 네트워크와 협력하게 될 것을 기대하고 있습니다."라고 말했습니다. 

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 ‍구현될지를 이해하고자 할때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 ‍간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.

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