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High-Frequency 전자 제품 설계 및 시뮬레이션을 위한 HFSS 솔루션2022 HFSS Update & PCB Simulation Power-up 웨비나

 

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About This Webinar

PCB 및 IC, Package는 가전 제품 뿐만 아니라 광범위한 산업 분야의 전기로 구동 되어지는 모든 전자 제품에 사용되어 집니다. 요즘 들어 그동안의 경박단소(輕薄短小) 개념을 넘어 새로운 개념인 ‘유연하고, 빠르고, 지닐 수 있도록 작은’ 특성인 ‘유민착소’(柔敏着小)를 지향하는 제품들이 출시되기 있기에 전자 장치가 점점 작아지면서 엔지니어는 그 어느 때보다 작은 보드를 설계하고 필요한 많은 기능들을 통합해야 만 하는 어려움에 봉착해 있습니다.

 

본 웨비나에서는 PCB를 설계하는 ECAD 데이터를 이용해 Stack-up 구조의 PCB와 Package 해석을 주로 하시는 HFSS 사용자들을 위해 좀 더 빠른 해석 방법(Best Known Method)에 대한 소개와 Mobile 기기 및 여러 전자기기에 사용되어지는 Flexible PCB 해석을 위한 새로 개발된 기능 소개 및 EMA 3D Cable을 이용한 Case study를 소개할 예정입니다.

본 웨비나에서는 아래의 내용을 소개할 예정입니다

  • Ansys HFSS 빠른 해석 방법
  • Case study HFSS vs HFSS 3D layout
  • Ansys HFSS 2022 업데이트
  • HFSS FPCB Tool introduction
  • EMA 3D Cable case study
  • SCADE for Aerospace & Defence (ARINC 661, FACE)

Who should attend

HFSS 관심 고객

Speakers

Ansys Korea 김한석 이사