3DIC 레퍼런스 플로우와 차세대 통합 설계 및 STCO 전략 - 복잡해지는 반도체 설계를 위한 통합 설계 환경의 방향
본 웨비나에서는 3DIC 레퍼런스 플로우의 핵심 개념과 실제 적용 방안을 통해 차세대 반도체 설계에 필요한 인사이트를 제공합니다. 또한 복잡한 3DIC 설계 과제를 효과적으로 해결하기 위한 통합 설계 접근 방식을 소개합니다.
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본 웨비나에서는 3DIC 레퍼런스 플로우의 핵심 개념과 실제 적용 방안을 통해 차세대 반도체 설계에 필요한 인사이트를 제공합니다. 또한 복잡한 3DIC 설계 과제를 효과적으로 해결하기 위한 통합 설계 접근 방식을 소개합니다.
Date/Time:
July 29, 2026
2 PM KST
Venue:
Virtual
3DIC, HBM, 칩렛 기반 설계 확산으로 반도체 설계 복잡도가 급격히 증가하고 있으며, 이를 해결하기 위한 통합 설계 환경의 필요성이 커지고 있습니다. 본 웨비나에서는 멀티피직스 통합 설계와 STCO 접근을 통해 이러한 과제를 해결하는 방안을 소개합니다.