삼성 3DIC 레퍼런스 플로우와 차세대 통합 설계 및 STCO 전략 - 복잡해지는 반도체 설계를 위한 통합 설계 환경의 방향
본 웨비나를 통해 삼성 3DIC 레퍼런스 플로우의 핵심 개념과 실제 적용 방안을 확인하고, 차세대 반도체 설계 환경에 대비하기 위한 인사이트를 얻어보시기 바랍니다. 또한, 복잡해지는 3DIC 설계 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 통합 설계 접근 방식을 함께 살펴보실 수 있습니다.
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본 웨비나를 통해 삼성 3DIC 레퍼런스 플로우의 핵심 개념과 실제 적용 방안을 확인하고, 차세대 반도체 설계 환경에 대비하기 위한 인사이트를 얻어보시기 바랍니다. 또한, 복잡해지는 3DIC 설계 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 통합 설계 접근 방식을 함께 살펴보실 수 있습니다.
Date/Time:
July 22, 2026
2 PM KST
Venue:
Virtual
3DIC와 HBM, 칩렛 기반 설계 확산으로 반도체 설계 복잡도가 급격히 증가하고 있습니다. 본 웨비나에서는 삼성 3DIC 레퍼런스 플로우를 기반으로 멀티피직스 통합 설계와 STCO 접근을 통해 차세대 설계 환경을 어떻게 구현할 수 있는지 소개합니다.