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Ansys Icepak 2026 R1 핵심 기능 업데이트
Ansys Icepak 2026 R1에서는 전자 시스템 및 패키지, PCB, 시스템 레벨 열 해석을 위한 성능과 활용성이 크게 강화되었습니다.
이번 릴리즈에서는 대규모 모델 환경에서의 작업성과 응답성을 개선하기 위해 포스트 프로세싱 병렬화, 대용량 케이스 파일 처리 최적화, UI 성능 향상이 집중적으로 이루어졌습니다. HDF5 기반 파일 포맷 전환과 CTM(Compact Thermal Model) 솔버 개선을 통해 대형 모델에서도 해석 준비와 계산 시간이 획기적으로 단축되었습니다.
또한 새로운 Native Joule Heating 솔버를 통해 안정성과 정확성이 크게 향상된 전기‑열 연성 해석이 가능해졌으며, Dynamic Thermal Management(DTM), Power Map Import, AC 기반 2‑Way Coupling 등 실제 시스템 동작을 반영한 열 해석 시나리오를 보다 정교하게 모델링할 수 있습니다.
본 세션에서는 Icepak 2026 R1 업데이트의 핵심 기능과 시스템 레벨 열 해석 워크플로우의 진화를 살펴봅니다.
- 대규모 모델을 위한 Icepak 성능 및 UI 최적화 포인트
- Native Joule Heating을 통한 안정적 전기‑열 연성 해석
- CTM 솔버 개선 및 시각화 기능 확장
- Dynamic Thermal Management와 Power Map 기반 열 해석
- 시스템 레벨 열 무결성(System Thermal Integrity) 워크플로우
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