DATE: 9/24/2025

PRESS RELEASE

Synopsys, TSMC와 협력하여 2D 및 3D 설계 솔루션 지원

이번 협업을 통해 TSMC의 첨단 공정 기술을 위한 워크플로가 구현되어, 인공지능(AI), 고속 데이터 통신, 첨단 컴퓨팅 분야의 혁신이 한층 더 가속화될 전망입니다.

핵심 내용

• AI 지원 최적화 워크플로, TSMC의 컴팩트 범용 포토닉 엔진(COUPE) 플랫폼에서 설계 주기 시간 단축 지원, Ansys optiSLang®, Ansys Zemax OpticStudio® 및 Ansys Lumerical FDTD™ 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하여 설계 품질 강화
• TSMC의 N5 및 N3P 공정 기술을 통해 System-on-Chip 전자기 추출에 대한 인증을 받은 Ansys HFSS-IC Pro™ 플랫폼
•  최신 TSMC N3C, N3P, N2P 및 A16™ 프로세스 기술 릴리스에 대해 인증된 TSMC™ 및 Ansys Totem™ 전력 무결성 플랫폼 Ansys RedHawk-SC

캘리포니아 서니베일, 2025년 9월 24일 – Synopsys, Inc., (나스닥: SNPS)는 오늘 TSMC가 시뮬레이션 및 분석 솔루션의 Ansys 포트폴리오를 인증하여 TSMC N3C, N3P, N2P 및 A16™을 포함한 TSMC의 가장 진보된 제조 공정을 대상으로 하는 칩 설계에 대한 정확한 최종 검사를 가능하게 한다고 발표했습니다. 또한 TSMC-COUPE™ 플랫폼을 위한 AI 지원 설계 흐름에도 협력했습니다. Synopsys와 TSMC는 고객이 AI 가속, 고속 통신, 고급 컴퓨팅을 포함한 다양한 응용 분야를 위한 칩을 효과적으로 설계할 수 있도록 지원합니다.

다중물리 및 AI 기반 포토닉스 설계 지원

Synopsys는 TSMC와의 지속적인 협력으로 계층적 분석 방법론을 통해 대규모 설계에 대한 다중물리 분석 흐름을 확장하고 있습니다. 이번 멀티피직스 워크플로에는 Ansys RedHawk-SC, Ansys Redhawk-SC Electrothermal 플랫폼 및 Synopsys 3DIC Compiler™ 탐색부터 사인오프까지 지원하는 플랫폼이 포함되어 있습니다. 이를 통해 열 인지형 타이밍 분석과 전압 인지형 타이밍 분석을 계층적으로 수행할 수 있습니다. 이러한 다중물리 접근 방식은 고객이 대규모 3DIC 설계의 수렴을 가속화하는 데 도움이 될 수 있습니다.

TSMC-COUPE™ 아키텍처의 광학 커플링 시스템 설계를 변형하는 Ansys optiSLang 소프트웨어와 Ansys Zemax OpticStudio 소프트웨어는 민감도 분석과 함께 AI 지원 최적화를 적용하여 고객의 설계 주기 시간을 단축하고 설계 품질을 강화합니다. 이러한 툴을 통해 엔지니어는 Ansys Lumerical FDTD를 사용하여 포토닉 역설계로 최적화된 격자 커플러와 같은 맞춤형 구성 요소를 통합할 수 있습니다.

고급 프로세스 기술 인증

Ansys RedHawk-SC 및 Ansys Totem는 제품이 안정적으로 작동하고 성능 목표를 충족할 수 있는지 검증하는 디지털/아날로그 전력 무결성을 위한 기본 솔루션입니다. 이 솔루션은 TSMC N3C, N3P, N2P 및 A16™ 프로세스 기술을 사용하여 칩의 전력 무결성을 검증하는 데 도움이 됩니다. 마찬가지로 칩의 전자기 모델링을 위한 Ansys HFSS-IC Pro 솔루션은 TSMC의 N5 및 N3P 프로세스에 대해 인증되었습니다. 또한 Synopsys는 TSMC의 A14 프로세스에 대한 설계 흐름 개발에 대해 TSMC와 협력하여 2025년 후반에 예정된 첫 번째 포토닉 설계 키트 릴리스를 진행하고 있습니다.

Ansys PathFinder-SC ™은 N2P 공정에 대해 새로 인증된 정전기 방전 전류 밀도(ESD CD)/포인트 투 포인트(P2P) 검사기로, 전기 과응력 서지에 대한 칩 탄성을 검증하고 엔지니어링 팀에 신뢰를 심어줍니다. 설계 주기 초기에 가장 큰 칩도 신속하게 확인할 수 있는 고유한 기능을 갖춘 이 솔루션은 설계 프로세스를 가속화하고 제품 내구성을 높입니다. Ansys PathFinder-SC는 복잡한 3D 집적 회로(3DIC) 및 멀티다이 시스템을 지원할 수 있습니다. Synopsys는 TSMC와 협력하여 대규모 3DIC 설계 분석을 위한 툴 기능을 확장하고 있습니다.

Ansys HFSS-IC Pro는 첨단 5nm 및 3nm 공정 기술에 대한 다이 레벨 분석에 대해 TSMC의 인증을 받았습니다. 이러한 협업을 통해 고객은 AI, HPC, 5G/6G 통신 및 자동차 전자 장치를 포함한 복잡한 애플리케이션의 요구를 충족할 수 있습니다.

Synopsys의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 GM인 John Lee는 “Synopsys는 반도체 및 시스템 설계자가 AI 지원, 데이터 센터, 통신 등을 위한 가장 진보되고 혁신적인 제품을 다루는 데 도움이 되는 광범위한 설계 솔루션을 제공합니다.”라고 전하면서 “TSMC와의 강력하고 지속적인 파트너십은 공유 고객에게 일관된 가치를 제공하는 동시에 기술의 최전선에서 우리의 입지를 유지하는 데 핵심적인 요소였습니다.”라고 말했습니다.

TSMC의 생태계 및 얼라이언스 관리 사업부 이사인 Aveek Sarkar는 "TSMC의 고급 프로세스, 포토닉스 및 패키징 혁신은 고성능, 에너지 효율적인 AI 시스템에 필수적인 고속 통신 인터페이스 및 멀티다이 칩의 개발을 가속화하고 있습니다."라고 말하며 “Synopsys와 같은 OIP 에코시스템 파트너와의 협업은 차세대 설계를 위한 AI 기반 포토닉스 최적화 솔루션과 함께 고급 열, 전력 및 신호 무결성 분석 흐름을 제공했습니다.”라고 덧붙였습니다. 

Synopsys 정보

Synopsys, Inc.(나스닥: SNPS)는 실리콘에서 시스템에 이르는 엔지니어링 솔루션의 선두 주자로, 고객이 AI 기반 제품을 신속하게 혁신할 수 있도록 지원합니다. Ansys는 업계 최고의 실리콘 설계, IP, 시뮬레이션 및 분석 솔루션, 설계 서비스를 제공합니다. Ansys는 광범위한 산업 분야의 고객과 긴밀하게 협력하여 R&D 역량과 생산성을 극대화하고 미래의 독창성을 발휘하는 오늘날의 혁신을 지원합니다. 자세한 내용은 www.synopsys.com 참조하십시오.

© 2025 ANSYS, Inc. All rights reserved. Synopsys, Ansys, Synopsys 및 Ansys 로고 및 기타 Synopsys 상표는 https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html 에서 확인할 수 있습니다. 다른 회사 또는 제품 이름은 해당 소유자의 상표일 수 있습니다.