DATE: 4/29/2025

PRESS RELEASE

앤시스, 인텔 18A 공정 및 3D-IC 설계를 위한
열 및 다중 물리 시뮬레이션 솔루션 인증 획득

사인오프 인증에는 전력 무결성, 멀티다이 열 신뢰성 및 AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 전자기 모델링이 포함

핵심 내용

• 앤시스, 다양한 솔루션으로 인텔의 18A 공정 전력·전자기 무결성 인증 획득 인텔과 함께 EMIB 및 EMIB-T 기술 지원을 위한 열·다중 물리 검증 플로우 구축
• 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스 합류 및 이기종 멀티다이 시스템 상호운용성 생태계 지원
• 인텔 18A-P 인증 진행 중으로 14A-E 활성화 협력 지속할 계획

PITTSBURGH, PA, 2025년 04월 29일 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 가 인텔 18A(1.8나노급) 공정기술로 제조되는 첨단 반도체 설계를 위한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다고 밝혔다.

이번 인증은 AI 칩, 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 등 고난이도 애플리케이션에 사용되는 반도체 시스템의 기능성과 신뢰성을 확보하는 데 핵심적인 역할을 한다.  또한 인텔 파운드리와 Ansys는 멀티다이 기반 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템 구현에 활용되는 인텔 파운드리의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)  기술을 지원하는 포괄적인 다중 물리 검증 분석 플로우를 공동 구축했다.

업계를 선도하는 대표 솔루션으로 평가받는 RedHawk-SC 및 Totem은 인텔 18A의 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia) 구조를 기반으로 전력 무결성과 신뢰성 분석 성능을 제공한다.  아울러 확장 가능한 전자기 시뮬레이션을 위해 HFSS-IC™ 제품군 내에 HFSS-IC Pro를 새롭게 선보였다.  HFSS-IC Pro는 인텔 18A 프로세스 노드로 제작된 무선 주파수(RF) 칩, WiFi, 5G/6G 및 기타 통신 애플리케이션의 온칩 전자기(Electromagnetic, EM) 무결성 모델링에 대한 인증을 획득했다.

EMIB 기술은 고성능 마이크로프로세서, 이기종 통합 시스템 등 다양한 고성능 컴퓨팅 시스템에서 3D-IC 구현을 가능하게 하는 한편 , 다양한 종류의 칩을 유기적으로 연결해 고성능 컴퓨팅 시스템의 성능과 통합 수준을 극대화한다.  이번 다중 물리 플로우에는 Redhawk-SC Electrothermal을 활용한 열 신뢰성 분석이 포함되어 있으며, 앤시스와 인텔 파운드리의 협력 범위를 확대해 실리콘 관통 전극(TSV)이 적용된 차세대 EMIB-T 기술까지 지원한다.  EMIB-T 분석 플로우는 HFSS-IC Pro 및 SIwave를 통한 신호 무결성 분석, 그리고 레드호크-SC 및 토템을 활용한 전력 무결성 분석까지 포괄하는 형태로 확장됐다.

 RedHawk-SC, Totem, HFSS-IC Pro의 인텔 18A 고성능 공정 노드(Intel 18A-P) 대상 인증 절차는 현재 진행 중이다.  고객은 최신 인텔의 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit)를 요청해 조기 설계 작업 및 IP 개발을 시작할 수 있다.  해당 솔루션들은 인텔 14A-E의 공정 정의 및 설계 기술 최적화(DTCO, Design Technology Co-Optimization)의 일환으로 포함되어 있다.

또한, 앤시스는 인텔 파운드리 액셀러레이터 얼라이언스(Intel Foundry Accelerator Alliance)의 일부인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 합류해, 상호운용 가능한 칩렛 설계 및 제조를 위한 보안 생태계 구축에 기여할 예정이다.

석 리(Suk Lee) 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장 겸 총괄 매니저는 "멀티다이 어셈블리 방식은 칩 적층 및 설계 효율성에 대한 업계의 관점을 변화시키고 있다.  앤시스의 시뮬레이션은 고객이 설계를 고정밀로 검증할 수 있도록 지원하며, 복구가 어려운 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “칩렛 기술 발전을 위한 핵심 협력체인 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스에 앤시스가 참여하고 있어 매우 기대하고 있다."라고 밝혔다.

존 리(John Lee) 앤시스 전자·반도체·광학 사업부문 총괄 부사장은 "앤시스의 다중 물리 시뮬레이션 솔루션은 고객에게 높은 수준의 열, 신호, 전력, 기계적 무결성을 보장하며, 최고의 신뢰를 제공한다.  고객의 칩 설계 방식은 다양할 수 있지만, 정확하고 신뢰성 있는 도구에 대한 수요는 항상 존재하며, 이 지점에서 앤시스의 강점이 발휘될 것”이라며, “인텔 파운드리와의 협업을 강화하고 칩렛 얼라이언스에 합류함으로써, 앤시스는 개방형 및 상호운용 가능한 기술을 통해 엔지니어링 완성도 향상이라는 약속을 실천해 나갈 것이다”라고 덧붙였다.  

ANSYS 소개

Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™

비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 ‍구현될지를 이해하고자 할 때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 ‍간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.

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