DATE: 4/2/2025
PRESS RELEASE
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
DATE: 4/2/2025
PRESS RELEASE
PITTSBURGH, PA, 2025년 04월 02일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)는 오늘 ‘PathFinder-SC’가 TSMC의 N2 실리콘 공정 기술을 사용하는 고객들을 위한 신규 ESD(정전기 방전) 해석 솔루션으로 공식 인증받았다고 발표했다. PathFinder-SC는 뛰어난 용량과 성능을 제공하여 클라우드에서 대규모 설계를 쉽게 수용할 수 있는 새로운 검증 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 SoC(System-on-Chip) 및 다이 집적 회로와 같은 대규모 복합 설계에 대해, P2P(Point-to-Point) 및 CD(Current Density)에 대한 강건한 ESD 해석을 설계 초기 단계와 최종 검증 단계 모두에서 수행할 수 있는 새로운 기회를 제공한다. 이를 통해 칩은 전기적 과도 스트레스로부터 보호되며, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 5G 이동통신, 자동차, 메모리, 그래픽 프로세서(GPU) 등 다양한 분야에서 안전하고 신뢰할 수 있는 반도체 제품을 구현할 수 있다.
Ansys와 TSMC는 공통 고객들을 위한 고용량·고속 클라우드 옵션을 활성화하기 위해 협력했으며, 그 결과 RedHawk-SC, PathFinder-SC, RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 다중물리 해석 플랫폼을 포함한 SeaScape의 인증을 완료했습니다. 트랜지스터 수준 및 혼합 신호 설계를 위한 Ansys Totem 솔루션도 획득했으며, 분산 클라우드 환경에서 프로젝트를 실행할 때 고객에게 동일한 검증 신뢰성과 정확성을 제공한다.
Ansys PathFinder-SC 그래픽 인터페이스
TSMC의 첨단 기술 비즈니스 개발 담당 수석 이사인 Lipen Yuan은 "칩의 규모와 크기가 계속 증가함에 따라 고객이 최첨단 공정 기술의 성능과 전력 효율을 극대화하는 최적의 설계 솔루션에 액세스할 수 있도록 새로운 접근 방식과 신기술을 고려해야 합니다."라고 말하며, “Ansys와 같은 개방형 혁신 플랫폼®(OIP) 파트너와의 협업은 Ansys 반도체 설계의 최전선에 서있는 고객에게 검증되고 신뢰할 수 있는 검증 솔루션을 제공합니다.”라고 전했다.
앤시스의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "앤시스의 멀티피직스 플랫폼은 전력 무결성 및 고속 전자기학을 위한 강력한 기술 솔루션을 자랑합니다. TSMC와의 협업은 세계에서 가장 복잡한 칩을 설계하고 클라우드를 활용하여 생산성을 가속화하려는 공동 고객을 위해 다중물리 해석을 확장합니다."라고 말했다.
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 구현될지를 이해하고자 할 때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
Ansys와 모든 ANSYS, Inc. 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름, 로고 및 슬로건 등은 미국 및 기타 국가에서 ANSYS, Inc. 또는 해당 자회사의 등록 상표이거나 상표입니다. 다른 모든 브랜드, 제품, 서비스 및 기능 이름 또는 상표는 해당 소유주의 자산입니다.
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