DATE: 4/2/2025
PRESS RELEASE
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DATE: 4/2/2025
PRESS RELEASE
PITTSBURGH, PA, 2025년 04월 02일 – Ansys (NASDAQ: ANSS)는 오늘 ‘PathFinder-SC’가 TSMC의 N2 실리콘 공정 기술을 사용하는 고객들을 위한 신규 ESD(정전기 방전) 해석 솔루션으로 공식 인증받았다고 발표했다. PathFinder-SC는 뛰어난 용량과 성능을 제공하여 클라우드에서 대규모 설계를 쉽게 수용할 수 있는 새로운 검증 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 SoC(System-on-Chip) 및 다이 집적 회로와 같은 대규모 복합 설계에 대해, P2P(Point-to-Point) 및 CD(Current Density)에 대한 강건한 ESD 해석을 설계 초기 단계와 최종 검증 단계 모두에서 수행할 수 있는 새로운 기회를 제공한다. 이를 통해 칩은 전기적 과도 스트레스로부터 보호되며, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 5G 이동통신, 자동차, 메모리, 그래픽 프로세서(GPU) 등 다양한 분야에서 안전하고 신뢰할 수 있는 반도체 제품을 구현할 수 있다.
Ansys와 TSMC는 공통 고객들을 위한 고용량·고속 클라우드 옵션을 활성화하기 위해 협력했으며, 그 결과 RedHawk-SC, PathFinder-SC, RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC 다중물리 해석 플랫폼을 포함한 SeaScape의 인증을 완료했습니다. 트랜지스터 수준 및 혼합 신호 설계를 위한 Ansys Totem 솔루션도 획득했으며, 분산 클라우드 환경에서 프로젝트를 실행할 때 고객에게 동일한 검증 신뢰성과 정확성을 제공한다.
Ansys PathFinder-SC 그래픽 인터페이스
TSMC의 첨단 기술 비즈니스 개발 담당 수석 이사인 Lipen Yuan은 "칩의 규모와 크기가 계속 증가함에 따라 고객이 최첨단 공정 기술의 성능과 전력 효율을 극대화하는 최적의 설계 솔루션에 액세스할 수 있도록 새로운 접근 방식과 신기술을 고려해야 합니다."라고 말하며, “Ansys와 같은 개방형 혁신 플랫폼®(OIP) 파트너와의 협업은 Ansys 반도체 설계의 최전선에 서있는 고객에게 검증되고 신뢰할 수 있는 검증 솔루션을 제공합니다.”라고 전했다.
앤시스의 반도체, 전자 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "앤시스의 멀티피직스 플랫폼은 전력 무결성 및 고속 전자기학을 위한 강력한 기술 솔루션을 자랑합니다. TSMC와의 협업은 세계에서 가장 복잡한 칩을 설계하고 클라우드를 활용하여 생산성을 가속화하려는 공동 고객을 위해 다중물리 해석을 확장합니다."라고 말했다.
Ansys의 미션: 인류의 발전을 이끄는 혁신의 동력™
비전을 가진 기업들이 세상을 변화시키는 아이디어가 어떻게 구현될지를 이해하고자 할 때, Ansys 시뮬레이션은 설계와 현실 사이의 간극을 좁히는 데 도움을 줍니다. 50년이 넘는 기간 동안 Ansys 소프트웨어는 다양한 산업 분야의 혁신가들이 시뮬레이션의 예측 능력을 사용하여 한계를 뛰어 넘을 수 있도록 지원해 왔습니다. 친환경 운송기기, 첨단 반도체, 위성 시스템 및 생명 구조 의료 기기에 이르기까지, Ansys가 인류 발전의 다음 단계로 도약하는 데 있어 큰 동력이 될 것입니다.
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