반도체 제조 공정에서의 Ansys 솔루션 소개 웨비나
2022년6월22일,오후2시-3시
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Ansys는 학생들에게 시뮬레이션 엔지니어링 소프트웨어를 무료로 제공함으로써 오늘날의 학생들의 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.
:본 웨비나에서는 Blank웨이퍼를 제조하는 단계부터 시작하여, 전공정으로 통칭되는 반도체 Fabrication공정과 후 공정으로 불리는 Assembly 및 Package 공정을 거쳐 마지막의 PCB Assembly까지 전체공정 프로세스를 위한 Ansys가 제공할 수 있는 유동, 구조 솔루션을 소개합니다. 많은 세부공정에 대해 개별적인 공학적 목표와 그 목표를 달성하기 위해 활용할 수 있는 Ansys 솔루션을 제안하고 사용자가 이 솔루션을 사용하여 얻을 수 있는 기대효과를 설명합니다.
Speaker:
Ansys Korea 김영호부장
엔지니어링 과제에 직면하고 있다면우리 팀이 도와드리겠습니다. 풍부한 경험과 혁신에 대한 헌신을 가지고 있는 우리에게 연락해 주십시오. 협력을 통해 엔지니어링 문제를 성장과 성공의 기회로 바꾸십시오. 지금 문의하기