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반도체 제조 공정에서의 Ansys 솔루션 소개 웨비나

2022년6월22일,오후2시-3시

 

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About this Webinar

:본 웨비나에서는 Blank웨이퍼를 제조하는 단계부터 시작하여, 전공정으로 통칭되는 반도체 Fabrication공정과 후 공정으로 불리는 Assembly 및 Package 공정을 거쳐 마지막의 PCB Assembly까지 전체공정 프로세스를 위한 Ansys가 제공할 수 있는 유동, 구조 솔루션을 소개합니다. 많은 세부공정에 대해 개별적인 공학적 목표와 그 목표를 달성하기 위해 활용할 수 있는 Ansys 솔루션을 제안하고 사용자가 이 솔루션을 사용하여 얻을 수 있는 기대효과를 설명합니다.

 

What Attendees Will Learn

  • : 전체 반도체 제조공정에서의 공학적 목표 및 Ansys 솔루션 개요
  • Blank 웨이퍼 제조공정에서의 Ansys 솔루션
  • 반도체 Fabrication 공정 즉 전공정에서의 Ansys 솔루션
  • Assembly 및 Packaging 공정, 즉 후 공정에서의 Ansys 솔루션
  • PCB Assembly 및 테스트단계에서의 Ansys 솔루션

Speaker: 
Ansys Korea 김영호부장