반도체 제조 공정에서의 Ansys 솔루션 소개 웨비나
2022년6월22일,오후2시-3시
차세대 엔지니어에게 힘을 실어주는 Ansys
학생들은 세계적 수준의 시뮬레이션 소프트웨어를 무료로 이용할 수 있습니다.
미래를 설계하기
시뮬레이션이 다음 혁신을 어떻게 지원할 수 있는지 알아보려면 Ansys와 연결하십시오.
:본 웨비나에서는 Blank웨이퍼를 제조하는 단계부터 시작하여, 전공정으로 통칭되는 반도체 Fabrication공정과 후 공정으로 불리는 Assembly 및 Package 공정을 거쳐 마지막의 PCB Assembly까지 전체공정 프로세스를 위한 Ansys가 제공할 수 있는 유동, 구조 솔루션을 소개합니다. 많은 세부공정에 대해 개별적인 공학적 목표와 그 목표를 달성하기 위해 활용할 수 있는 Ansys 솔루션을 제안하고 사용자가 이 솔루션을 사용하여 얻을 수 있는 기대효과를 설명합니다.
Speaker:
Ansys Korea 김영호부장
엔지니어링 과제에 직면하고 있다면우리 팀이 도와드리겠습니다. 풍부한 경험과 혁신에 대한 헌신을 가지고 있는 우리에게 연락해 주십시오. 협력을 통해 엔지니어링 문제를 성장과 성공의 기회로 바꾸십시오. 지금 문의하기