加速先进数模混合信号电路的设计
综合全面的解决方案套件可以针对互连布局对AMS电路性能的电磁、热、光学、电源和寄生效应进行准确建模。
利用准确、可执行的洞察和更高的生产力简化模拟设计
数模混合信号（AMS）半导体面临的挑战包括：不断提高的信号频率、不断增加的设计规模、以及对先进芯片制造工艺的需求。这些因素为互连线引入了复杂的非线性多物理场效应，而设计团队通常难以对其进行准确建模。互连对电路性能的影响如此重要，以至于电磁、RF、热、光学、寄生、压降、可靠性、电源和其他多物理场相互作用的精确建模对于成功的设计十分关键。
此外，每次布局迭代都必须重新提取互连模型，以涵盖封装/系统相互作用等所有相关的物理场，即使对于多芯片（3D-IC）系统和存储器等大规模设计也是如此。
Ansys AMS产品套件为多物理场互连挑战提供了成熟的战略性解决方案，并通过了所有主要代工厂的认证。
AMS设计调试通常需要手动操作，效率低下且十分耗时，从而显著增加设计成本。Ansys可利用高级寄生效应根因分析加速设计收敛，使团队能够快速识别修复问题，满足交付期限，优化芯片性能并确保产品可靠性。
数模混合信号设计的重要性日益增长
无线连接在许多产品中的应用日益广泛，而且集成电路的速度也在不断提高，这些都提高了数模混合信号（AMS）电路的重要性，相应地也带来了与数字设计不同的挑战，因此AMS设计工程师必须精通更广泛的物理现象，同时满足特定市场的独特需求。
模拟设计的分析和验证挑战
由于更高的信号速度和先进的制造工艺，AMS电路的设计和验证面临着越来越复杂的问题。Ansys可通过强大的多物理场仿真引擎，无缝整合芯片、封装和系统级效应，从而应对这些挑战。同时，其先进的分析功能、AI驱动的洞察和用户友好型工作流程还能够提高设计人员的生产力。通过分层降阶模型（ROM）技术和云技术，Ansys实现了可扩展的高容量解决方案，确保能够准确高效地对最复杂的设计进行仿真。
利用Ansys数模混合信号解决方案应对现实问题
Ansys提供了综合全面的AMS设计工具套件，其具有卓越的物理建模功能、经过验证的芯片精度和系统级仿真集成；其具备卓越的速度和先进的云分布能力，能够处理高容量的复杂设计。此外，AI驱动的自动化能力，使用户能通过最少的手动干预来提高效率，求解非线性行为并优化系统。Ansys提供了可靠、可扩展和创新的解决方案，深受行业领先企业的信赖，将助力推动半导体技术发展和应对现代设计挑战。
Ansys数模混合信号解决方案已通过先进工艺技术认证
Ansys与所有主要代工厂紧密合作，并获得代工厂的认证，确保多物理场仿真结果与实际的芯片结果相匹配。这一持续的努力确保了Ansys产品能够可靠地应用于所有先进工艺技术，包括FinFET和全环绕栅极（GAA）结构的复杂物理相互作用，以及碳化硅（SiC）等先进材料。
