尽早分析自定义IC，以避免流片延迟

Ansys收购Diakopto，使半导体设计人员能够尽早检测和修复问题

半导体公司一直在竞相开发新一代芯片，这些芯片速度更快、处理能力更强、更智能且精度更高，而同时，芯片的尺寸在不断缩小小。这对集成电路（IC）设计人员和布局工程师构成了巨大挑战，因为曾经在电子设计自动化（EDA）领域中被视为次要问题的因素，现在却成为了重要考量因素。

芯片尺寸变得越来越小，并不是因为功能被削减。恰恰相反，事实是，在芯片尺寸被压缩的同时，也需要将更多功能集成到微型封装中。这些功能，由复杂矩阵中互连的数千、数百万，或在某些情况下的数十亿根导线和晶体管来执行。这种受限布局，会导致意想不到的后果，从而限制设计的性能、可靠性和功能性。高速信号的性能高度依赖于单独信号线的精确特性，其中最关键的部分，通常采用定制流程精心设计，以实现最佳性能。

如果在签核阶段（即IC“流片”并进行制造之前的最终设计验证）发现任何问题或性能缺陷，设计返工会造成相当大的延迟。对于当今复杂的半导体而言，验证流程可能需要大量时间。因此，在重新启动流程之前，必须找出问题的根源，并进行修复。然而，寻找这些根本原因就像大海捞针，这会进一步延迟开发进度。

尽早调试，频繁调试

为了解决这些问题，领先的电子公司会在设计流程的早期阶段就开展更多分析。在流程中“左移”以尽早发现和解决潜在挑战，不仅可以实现更高效的性能优化，而且还能比严格的签核验证进行得更快。理想情况下，这种分析应足够直观，由许多设计人员而非工作流程中相对较少的专家完成，这将进一步提高效率。

这正是Diakopto的优势所在：对各种高速电路、信号网络、精密模拟和供电网络进行早期分析、调试和优化，并提供洞察，帮助用户在复杂系统中快速找到那些关键问题，而以往这个过程通常如“大海捞针”般困难。这家EDA解决方案提供商成立于2017年，其开发的产品使IC设计和布局工程师能够快速轻松地分析定制电路，并确定导致性能瓶颈的关键要素。IC系统架构师可以利用这些发现，通过解决由布局寄生效应引起的关键问题，更高效地优化和调试设计。

布局寄生效应是指意外的电阻和电容（RC）效应，在当今密集、高度复杂的IC中，由于不可避免的电气耦合更易发生，这种效应变得更加显著。向更先进的芯片工艺节点的迁移导致现代IC中寄生元件的数量、影响和大小呈指数级增长。Diakopto的ParagonX可帮助设计人员将寄生相关的调试和优化时间，从数天或数周缩短到几分钟或几小时。ParagonX工具包集成了易于理解的可视化功能，并提供一套全面的分析，包括电阻和电容/耦合分析；RC延迟、交流和瞬态仿真；电路网络和器件的比较与匹配验证；质量保证和验证；以及网表比较和结构分析。

Diakopto的PrimeX使工程师能够在模块和顶层级别执行非常快速的电网验证，从而增强现有的电迁移/压降（EM/IR）方法。通过提供清晰、直观的结果，识别布局中各层和多边形的弱点和瓶颈，PrimeX可帮助工程师提高电路的电源完整性和可靠性，同时加快产品上市进程。

组合式工作流程提供速度和准确性

该公司的产品并非旨在实现签核级别的准确性，其优势在于速度快，可多次迭代运行，并提供可操作的分析结果，以指导设计人员优化其电路或解决他们发现的任何问题。因此，它们是Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem的理想补充，后者是行业黄金标准压降和电迁移多物理场签核解决方案，适用于数字和混合信号设计。

Diakopto首席执行官兼首席技术官Maxim Ershov在新闻稿中表示：“通过与Ansys携手，我们坚信可以共同解决芯片设计工作流程中的一系列问题，从而改进为客户提供的解决方案，并推动数据中心、5G、汽车和移动应用领域实现更多高科技设计创新。”

我们欢迎Diakopto团队加入Ansys，并期待其为现有的销售、工程、研究和开发团队提供Diakopto的EDA专业技术。了解关于Diakopto、Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem的更多信息。