DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
Ansys多物理场签核解决方案全面支持英特尔18A工艺技术
Ansys电源完整性和片上电磁分析工具支持面向HPC、图形处理和AI应用的半导体产品
主要亮点
- Ansys® RedHawk-SC™、Ansys® Totem™、Ansys® PathFinder™和Ansys® RaptorX™为英特尔18A工艺技术的电源完整性、信号完整性和可靠性签核提供支持
- Ansys多物理场平台可支持全新英特尔制造技术，包括RibbonFET晶体管和背面供电
2024年2月22日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）多物理场解决方案已获得英特尔代工（Intel Foundry）认证，支持对采用英特尔18A工艺技术（包括新型RibbonFET晶体管技术和背面供电）设计的先进集成电路（IC）进行签核验证。
凭借Ansys电源和信号完整性平台的预测准确性，设计人员可最大限度地减少过度设计，从而降低功耗，并提高边缘人工智能（AI）、图形处理和先进计算产品的性能。 此次合作有助于实现流畅的电子设计自动化（EDA）流程，可为双方客户显著提高生产力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem分别被视作数字和模拟设计中电源完整性签核的行业标准。这两款解决方案的云端数据架构可提供业界罕有的容量，支持对全芯片设计和多芯片先进封装进行分析。PathFinder则使用相同的弹性计算架构，支持验证所有芯片上的静电放电（ESD）保护电路。Ansys Raptor系列能够为高速信号（包括片上电磁耦合）进行建模。
Ansys RedHawk-SC™结果验证了大型集成电路（IC）中的压降。
英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示：“英特尔代工与Ansys携手合作，确保我们的客户能够获得准确的分析解决方案，以实现英特尔18A工艺技术的最新制造创新。行业合作对于解决挑战和该领先芯片技术带来的重大机遇至关重要。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys与英特尔代工等领先的代工厂合作伙伴通力合作，旨在解决复杂的多物理场挑战，并满足严格的功耗、性能和可靠性要求。得益于两家公司的紧密合作，Ansys签核平台有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛，以确保芯片预测准确性和出色的用户体验。”
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