The proliferation of smart products is driving the need for engineers to improve electronic product design and focus on delivering lower cost, lower power, and higher performance through the integration of discrete functions.
Today’s smart products contain complex electronic systems that require flawless operation in the real world. Device miniaturization, support for multiple wireless technologies, faster data rates, and longer battery life, for example demand rigorous analysis. Electronic product design solutions from ANSYS can help engineers quickly identify the ideal solution to these often competing challenges.
- Artikel
- Designing Robust Electronics Systems - Article - ANSYS Advantage - V7 I2
- Avoiding the Perils of Electromagnetic Interference - Article - ANSYS Advantage - V4 I1
- Making the Switch - Article - ANSYS Advantage - V4 I2
- Predicting Circuit Board Hot Spots with Electrothermal Cosimulation - Article - ANSYS Advantage - V4 I2
- Whitepaper
- Webinars
Branchen
Kommunikation, Netzwerktechnik und Speicherplatz
Die Verbreitung von mobilen und mit dem Internet verbundenen Produkten erzeugt eine enorme Menge von Daten, die mit hoher Geschwindigkeit gespeichert, abgefragt und verarbeitet werden müssen, was eine zuverlässige und effiziente Bereitstellung der Daten auf großer Bandbreite erfordert.
Unterhaltungselektronik
Beim Design von hochauflösenden Bildsensoren für Digitalkameras oder von leistungsfähigen Grafikprozessoren für ein realistisches Spielerlebnis sind erfolgreiche Unterhaltungselektronik-Hersteller bestrebt, die Kosten zu senken, neue Funktionalitäten zu integrieren, die Produktzuverlässigkeit zu verbessern und schneller auf den Markt zu kommen.
Mobile Computing
Ingenieure, die mobile Computer- und Kommunikationsprodukte entwickeln, müssen Baugröße, Leistung und Batterielebensdauer optimieren und gleichzeitig für die Anwender attraktive Produkte realisieren.
Anwendungsbeispiele
Entwicklung zuverlässiger drahtloser Kommunikationssysteme
Drahtlose Kommunikationssysteme bilden die Grundlage für revolutionäre smarte Produkte. Die heutigen Smartphones und vernetzten Geräte unterstützen mehrere Wireless-Technologien wie Bluetooth, WLAN und LTE. Dieser Integrationsgrad erfordert, dass die Entwickler Maßnahmen zur Beherrschung von EMI/EMV-Problemen sowie thermischer Effekte ergreifen.
Optimierung von Energie, Leistung und Kosten
Beim Wettlauf um die schnelle Realisierung kostengünstiger, leistungsfähiger und energieeffizienter Elektronik- und Halbleiterprodukte wenden die Ingenieure eine Chip–Package–System (CPS)-Entwicklungsmethodik an, die ganzheitliche Analysen und Optimierungen im gesamten System ermöglicht.
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