Skip to Main Content

 

Webinar

PCB Modeling Best Practices for Vibration Analysis

Random vibration is a significant contributor to fatigue failure mode of solder joints and leads in electronics. A considerable amount of time and effort has been devoted to predicting and preventing electronics failures due to vibration loads. This webinar will explore the various parameters that need to be considered for modeling circuit cards. The topics covered will include mesh considerations and how to use the correct damage indicator for both failure modes. The webinar aims to explain the current best practices for model creation, solution parameters for PSDs and the post-processing of the solution.

SHARE THIS WEBINAR

Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann

Kontakt

* = Pflichtfeld

Danke für die Kontaktaufnahme

Wir sind hier, um Ihre Fragen zu beantworten und freuen uns auf das Gespräch mit Ihnen. Ein*e Mitarbeiter*in unseres Ansys-Verkaufsteams wird sich in Kürze mit Ihnen in Verbindung setzen.

Fußzeilenbild