Skip to Main Content

 

Webinar

PCB Modeling Best Practices for Vibration Analysis

Random vibration is a significant contributor to fatigue failure mode of solder joints and leads in electronics. A considerable amount of time and effort has been devoted to predicting and preventing electronics failures due to vibration loads. This webinar will explore the various parameters that need to be considered for modeling circuit cards. The topics covered will include mesh considerations and how to use the correct damage indicator for both failure modes. The webinar aims to explain the current best practices for model creation, solution parameters for PSDs and the post-processing of the solution.

SHARE THIS WEBINAR

Los geht's

Wenn Sie mit technischen Herausforderungen konfrontiert sind, ist unser Team für Sie da. Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement für Innovation laden wir Sie ein, sich an uns zu wenden. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um Ihre technischen Hindernisse in Chancen für Wachstum und Erfolg zu verwandeln. Kontaktieren Sie uns noch heute, um das Gespräch zu beginnen.