Skip to Main Content

 

White Paper

Chip-Package Co-analysis Using Ansys RedHawk-CPA

Ansys RedHawk-CPA is an integrated chip–package co-analysis solution that enables quick and accurate modeling of the package layout for inclusion in on-chip power integrity simulations using Ansys RedHawk. With RedHawk-CPA a designer can perform static IR drop analysis and AC hotspot analysis of the package layout following RedHawk static and dynamic analyses respectively. To ensure a reliable supply of power, and stable voltage levels at the transistor connection points, the entire system power delivery network (PDN) must be optimized and validated, including the impact of package on a chip.

 

SHARE THIS WHITE PAPER

Los geht's

Wenn Sie mit technischen Herausforderungen konfrontiert sind, ist unser Team für Sie da. Mit unserer langjährigen Erfahrung und unserem Engagement für Innovation laden wir Sie ein, sich an uns zu wenden. Lassen Sie uns zusammenarbeiten, um Ihre technischen Hindernisse in Chancen für Wachstum und Erfolg zu verwandeln. Kontaktieren Sie uns noch heute, um das Gespräch zu beginnen.