产品规格
执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。
Ansys Icepak
电子产品组件冷却仿真软件
Ansys Icepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。
电子冷却和PCB热仿真与分析
Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。
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非结构化、贴体网格划分
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综合全面的热可靠性解决方案
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高保真度CFD求解器
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行业领先的多尺度多物理场
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MCAD和ECAD支持 -
太阳辐射 -
参数和优化 -
定制和自动化
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热网络模型建模 -
DC焦耳热分析 -
电热和热与结构耦合 -
丰富的热物理库
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液体冷却 -
动态热管理 -
可变流量和功率ROM
Creotech Instruments使用多物理场仿真制造新一代微型卫星
Creotech Instruments采用欧洲航天局开发的前沿方法来设计、装配和集成符合太空标准的关键设备。
2025年1月
新功能
Ansys电子产品散热及PCB热仿真与分析软件正在加速产品设计，并可以链接到Ansys Workbench。Ansys Icepak 2025 R1版本将为电气、机械、热和半导体/芯片级热工程学科领域的更多用户提供支持。
提高速度和用户体验
将模型导入AEDT Icepak的TZR导入时间大幅缩短（从数小时缩短到几分钟），从而加快产品设计。求解概述报告现在可包含边界和风扇表面上的热量和流量。此外，您还可以随时导入3D数据集并将其可视化，而无需进行求解。其它增强功能还包括为每个设置保存网格、启用网络编辑器PyAEDT以及放大建模工具包等。
增强工作流程
您现在可将Ansys AEDT Icepak和Ansys Mechanical导入并链接到Ansys Workbench中，以进行静态结构和瞬态结构分析。可从AEDT将这两种设计类型导入到Workbench中，用于几何结构、材料和温度传递。AEDT和Workbench之间的多物理场链接，实现了集成工作流程和高级机械分析。
系统级热完整性解决方案
芯片到封装到系统的全新降阶建模（ROM）解决方案可帮助用户高效执行系统仿真。使用该解决方案，用户现在可以使用3D-IC（从Ansys RedHawk-SC Electrothermal中导出）的精确ROM执行3D-IC多芯片热建模。
预测电子装配体和印刷电路板的气流、温度和热传递
凭借以CAD为中心（机械和电气CAD）的多物理场用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，可确保准确反映电子应用。
主要特性
Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。
- Electronics Desktop 3D布局GUI
- DC焦耳热分析
- 多流体分析
- 降阶流动和热
- 热电冷却器建模
- 封装特征描述
- 集成式图形建模环境
使用产品包实现更智能的工作
热分析产品搭配
通过这些产品搭配改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。
| 用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗（Icepak和HFSS） |
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| 确保启用天线的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为的关键。高功耗活动（如视频通话、在线游戏）或不同的环境条件会导致设备温度出现显著波动。如果手机电池温度过高，就可能会损失电量，甚至造成安全问题。此外，高温会影响手机内的其他电子产品组件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi连接的故障可追溯到热问题。您可以通过使用Ansys工具仿真您的设计，以预测这些问题。例如，电气工程师可以在Electronics Desktop中动态链接Ansys HFSS和Ansys Icepak，以进行天线温度仿真。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，并预测天线效率以及产品的总体热性能和EM性能。这些EM和热仿真有助于改善无线通信、扩大信号覆盖范围并维持启用天线的系统的连接。 |
| 板级电热耦合（Icepak和SIwave） |
| 即使是温度的略微升高也会影响电子产品组件的性能和可靠性，从而导致系统范围的问题。SIwave中的电路板级电源完整性仿真可与Icepak热仿真相结合，提供印刷电路板（PCB）电热性能的全貌。SIwave和Icepak可自动交换直流电源和温度数据，以计算PCB和封装内的焦耳热损耗，以获得高度精确的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装及电路板的热性能和安全工作温度。 |
Icepak资源和活动
专题网络研讨会
On Demand Webinar
案例研究
可便捷访问的Ansys软件
要让包括残障人士在内的所有用户都能访问我们的产品，这一点对于Ansys而言至关重要。因此，我们始终致力于遵循基于美国访问委员会（第508节）、Web内容可访问性指南（WCAG）和当前自愿产品可访问性模板（VPAT）格式的可访问性要求。
现在就开始行动吧！
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