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DATE: 7/11/2023
PRESS RELEASE
2023年7月11日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys(NASDAQ:ANSS)多物理场解决方案已获得英特尔代工服务(IFS)认证,支持对采用英特尔16nm芯片制造工艺设计的先进集成电路(IC)进行签核验证。凭借Ansys电源完整性和信号完整性平台的预测准确性,设计人员可避免挥霍的过度设计,从而提高边缘AI、图形处理和无线通信产品的性能。Ansys与IFS合作验证了无缝的电子设计自动化(EDA)流程,可为双方客户提升生产力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem被公认为数字和模拟设计中电源完整性签核的行业标准。这两款解决方案的云端数据架构可提供业界罕有的容量,支持对全芯片设计进行分层或平面分析。Ansys PathFinder-SC则使用相同的弹性计算架构,支持验证所有芯片上的静电放电(ESD)保护电路。
英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示:“基于长久以来的密切合作,Ansys和IFS对英特尔16nm工艺(包括RF功能)提供的广泛支持感到非常满意。我们坚信能够为代工厂客户提供尽可能广泛的行业领先EDA工具,这些工具不仅可以在其现有的设计平台上工作,而且还能够充分利用我们先进的制造技术。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出:“Ansys与英特尔代工服务IFS等领先的代工厂合作伙伴通力合作,旨在解决复杂的多物理场挑战,并满足严格的功耗、性能和可靠性要求。得益于各企业之间的紧密合作,Ansys签核平台有助于双方客户满怀信心地加速设计收敛,以确保芯片预测准确性和流畅的用户体验。”
50多年来,Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。Ansys正推动人类踏上全新的伟大征程。
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