PRESS RELEASE
DATE: 04/14/2021

Ansys助力新华三半导体推出面向路由交换、5G回传、AI和网络安全应用的新一代网络处理器芯片

Ansys多物理场仿真平台帮助新华三半导体工程师实现仿真分析速度提升10倍并显著提高产品可靠性


主要亮点

  • 新华三半导体设计人员采用Ansys的综合性多物理场仿真平台,包括Ansys SIwave、Ansys HFSS和Ansys RedHawk-SC,成功研发出先进的56G Serdes与LPDDR5接口的网络处理器芯片
  • 通过采用Ansys解决方案,新华三半导体设计人员能够妥善管理从芯片设计到签核等各个方面的设计问题,进而开展芯片与封装协同仿真,支持先进的路由交换、5G回传、人工智能(AI)和网络安全等应用

2021年4月X日宾夕法尼亚州匹兹堡讯 新华三半导体 采用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 仿真解决方案推出首颗支持路由交换、AI、5G回传和网络安全等应用的先进网络处理器芯片——智擎660。新华三半导体设计人员通过使用Ansys前沿的多物理场仿真平台提高产品签核效率,推动产品研发并满足严苛的测试要求。

针对先进工艺研发大规模复杂网络处理器芯片,需要解决众多繁杂的设计问题且要求节约研发成本,新华三半导体设计人员此次采用了包含多款软件的多物理场仿真解决方案。该方案帮助设计人员从芯片设计到签核全面开展电源噪声、信号完整性、热可靠性以及结构可靠性分析,同时确保这款网络处理器芯片高度可靠,且符合严苛的设计标准,加快芯片、封装和系统的研发速度。

将Ansys仿真流程融入到新华三半导体原有工作流程,设计人员成功实现降低硬件成本,加快支持路由交换、AI、5G回传和网络安全等应用的新一代芯片投产速度。设计人员通过使用基于云端弹性计算Ansys SeaScape架构的 Ansys® Redhawk-SC , 验证全芯片的电源完整性,并将分析速度提升10倍。此外,他们还采用 Ansys® SIwave 分析信号完整性, 通过Ansys® HFSS 优化3D电磁性能,并使用 Ansys® Mechanical 和 Ansys® Icepak® 解决热与结构可靠性方面的难题。

H3C Semiconductor launches its first network processor chip ENGIANT 660. Photo courtesy of H3C Semiconductor.

新华三半导体运营副总裁戴旭表示:“在全球企业客户争相发展高端核心路由器、5G回传、AI和SDN/NFV、防火墙、负载均衡等应用的形势下,Ansys芯片-封装-系统(CPS)多物理场仿真解决方案可应对大规模芯片的热与结构可靠性和电源完整性挑战。此次与Ansys合作为我们的设计团队提供了有力的支持,新华三半导体借助仿真技术成功推出了首款自主研发的网络处理器芯片智擎660。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee指出: “面向前景广阔的全新路由交换、5G、AI和网络安全等应用研发新型芯片,需要应对复杂的电源噪声、电磁、热和结构挑战,只有通过仿真才能提供有效解决办法突破困境。Ansys 与新华三半导体的长期合作将提升其对新设计迭代的掌控力,帮助他们实现芯片设计一次性成功。”

 

关于新华三半导体

新华三半导体技术有限公司于2019年5月成立。公司依托新华三集团在通信设备领域的领导地位和紫光集团“从芯到云”的战略规划,致力于高性能先进制程芯片的研发。产品覆盖网络处理器芯片,交换机芯片,多核CPU,AI加速引擎等。目标是为新华三集团及紫光集团提供国产化高性能的核心技术,进一步增强产品竞争力。公司目前在北京,成都,西安,上海设有研发中心,研发能力覆盖SoC架构,前端设计及验证,测试设计,后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。如欲了解更多详情,敬请访问:https://www.h3c.com/cn/

 

关于

作为工程仿真领域的全球领导者,Ansys在众多产品制造以及工业创新中扮演着至关重要的角色。当火箭拔地而起,飞机翱翔蓝天,汽车高速飞驰,桥梁横跨江海,当人们便捷地操作电脑和移动电子设备,或是体验可穿戴产品,Ansys的身影都随处可见,尽显卓越。我们助力全球创新型企业推出应市场所需的产品,凭借高性能且完备的工程仿真软件产品组合,帮助客户跨越技术挑战,不断突破想象赋予工程产品更多可能性。Ansys成立于1970年,总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部,访问Ansys官方网站 www.ansys.com/zh-cn 获取更多信息!

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ANSS–C

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