结构分析软件
Ansys提供结构分析软件解决方案，使不同级别以及背景的工程师都能够快速高效地解决复杂的结构工程问题。借助我们的工具套件，工程师可以执行有限元分析（FEA），针对结构力学难题定制和自动化实现解决方案，并分析多种设计场景。通过在设计周期的早期阶段使用我们的软件，企业可以节省成本、减少设计周期的数量并加速产品上市进程。
结构
结构分析和仿真软件解决方案
Ansys结构
高级功能
借助我们综合全面的结构分析工具套件，工程师可以仿真冲击、跌落和振动、冲击和侵彻、撞击和碰撞、乘员安全、传热、焊接疲劳、重复性载荷等等。通过一系列应用和产品集成，Ansys结构分析可帮助您应对最棘手的产品挑战。
Cloud-based Engineering Simulation
Variation analysis and simulation orchestration
结构产品
2026年3月
新功能
2026 R1版本中，结构产品系列引入了一系列新功能，旨在帮助用户节省时间，同时改善用户体验。
Ansys Mechanical
- Mesh morphing（网格变形）改进
- GPU资源预测
- MSUP工作流程增强功能
- 面向加强筋设计的可混合密度结构优化
Ansys LS-DYNA
- 折线图的显著改进
- 增强的电池热建模
- S-ALE方法实现了改进，优化了结构化ALE/FSI仿真工作流程。
Ansys Forming
- 自动报告生成
- 实现可靠、准确的基于实体的成形仿真
- 曲线编辑和草图
Ansys Sherlock
- Sherlock应用程序现已在Ansys Mechanical中可用
- 热载荷雨流循环计数
- BGA封装的热机械寿命预测
Ansys Sound
- PyAnsys Sound中支持使用JLT结果创建声音品质模型
- SAS频谱和PyAnsys Sound中增强了频率数据处理能力
- SAS中的混音表界面改进
Ansys Motion
- 模态柔性体的高效处理
- 改进的行星齿轮组建模功能，所有齿轮组集成了公差建模
- 新的求解器命令可将求解时间缩短40%
网络研讨会
功能
轻松应对您可能面临的各种复杂的设计环境，丰富的分析工具使您能够创建满足性能目标并具有耐用性的产品。
专题网络研讨会
On Demand Webinar
使用Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock对PCB进行电气和热可靠性分析
在本次网络研讨会中，了解如何通过Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock综合全面的多物理场解决方案优化PCB可靠性。
案例研究
现在就开始行动吧！
如果您面临工程方面的挑战，我们的团队将随时为您提供帮助。我们拥有丰富的经验并秉持创新承诺，期待与您联系。让我们携手合作，将您的工程挑战转化为价值增长和成功的机遇。欢迎立即联系我们进行交流。