规格快览
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
Ansys Sherlock可在设计早期阶段,在组件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测。Sherlock可绕过“测试-失败-纠正-重复”周期,使设计人员能够对硅-金属层、半导体封装、印刷电路板(PCB)和装配体进行精准建模,以预测由于热、机械和制造压力源引起的故障风险——所有这些工作都在原型构建之前进行。
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库,Sherlock可将电子计算机辅助设计(ECAD)文件快速转换为计算流体力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性,并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括Ansys Granta Materials Selector的链接。
2024年1月
借助Ansys Sherlock 2024 R1版本,用户可以提高生产力、速度和效率。
借助PySherlock,用户现在可以使用基于Python的API自动执行Sherlock的功能,并与其它技术无缝集成。
Sherlock与Workbench的集成使用户能够直接在Workbench中指定PCB转换选项,从而大幅简化系统级可靠性预测的生成。
此外,用户还可以将使用Sherlock(Pre)的印刷电路板传输到Workbench Mechanical模型组件系统,从而简化其电子可靠性工作流程。
现在,Sherlock现在可以在Linux系统使用,这使用户能够选择最适合其需求和偏好的操作系统。
电气工程师、机械工程师和可靠性工程师可以协同工作,以实施设计最佳实践,预测产品寿命并降低故障风险。
Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降额、加速寿命、固有频率和CAF,减少成本高昂的构建测试迭代,以近乎实时地调整设计,并且一次即可获得认证。在对Icepak、Mechanical和LS-DYNA的仿真结果进行后处理时,Sherlock可以预估测试的成功率并估计质保退货率。Icepak、Mechanical和LS-DYNA用户通过直接将仿真与材料和制造成本联系起来,提高了效率。
有别于市场上其他工具的是,利用Sherlock,您可以使用的设计团队创建的文件来构建电子装配体的3D模型,用于跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期洞察可立即识别关注区域,并使您能够快速调整和重新测试设计。
用于Ansys Mechanical、Icepak和LS-DYNA的前处理和后处理
Sherlock拥有超过100万个部件材料库,能够创建准确而复杂的FEA和CFD模型。
Sherlock资源和活动
印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的主干,这使得PCB的可靠性对电子行业至关重要。在本次网络研讨会上,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock预测PCB的可靠性,包括焊点疲劳、温度循环、随机和谐响应分析等。
在这个短视频中,您将了解关于我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测工具Ansys Sherlock的基本知识。Ansys Sherlock软件旨在用于设计阶段早期,在原型构建之前分析可能的故障风险。这个短视频展示了Sherlock的功能、使用案例和现场演示。
在本次网络研讨会上,我们将讨论Ansys Sherlock中可用于应对此类挑战的一系列前处理/建模技术,以及这些方法的相对优势,以助力确保为您的研究选择正确的保真度。